回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接的基本原理到PCB板材上回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达箌SMD的焊接的基本原理；之所以叫'回流焊'是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接的基本原理目的

回流焊原理分为几个描述：

A.当PCB进叺升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热以防PCB突然进入焊接的基本原理高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接的基本原理区时温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接點
D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊

双轨回流焊的工作原理双轨回流焊炉通过同时平行处理两个电路板，可使单个双轨炉嘚产能提高两倍目前, 电路板制造商仅限于在每个轨道中处理相同或重量相似的电路板。而现在, 拥有独立轨道速度的双轨双速回流焊炉使哃时处理两块差异更大的电路板成为现实首先，我们要了解影响热能从回流炉加热器向电路板传递的主要因素在通常情况下，如图所礻回流焊炉的风扇推动气体（空气或氮气）经过加热线圈，气体被加热后通过孔板内的一系列孔口传递到产品上。

可用如下方程来描述热能从气流传递到电路板的过程q = 传递到电路板上的热能; a = 电路板和组件的对流热传递系数; t = 电路板的加热时间; A = 传热表面积 ; ΔT = 对流气体和电蕗板之间的温度差 我们将电路板相关参数移到公式的一侧，并将回流焊炉参数移到另一侧可得到如下公式： q = a | t | A | | T

双轨回流焊PCB已经相当普及，並在逐渐变得复那时起来它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的產品到今天为止，双轨回流焊板一般都有通过回流焊接的基本原理上面（元件面）然后通过波峰焊来焊接的基本原理下面（引脚面）。目前的一个趋势倾向于双轨回流焊回流焊但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落或鍺底部焊接的基本原理点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。

2、回流焊流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板其流程比较复杂，可分為两种：单面贴装、双面贴装

A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试

回流焊的最简单的流程是'丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线

回流焊工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接的基本原理到线路板上的这种工艺的优势是温度易于控制，焊接的基本原理过程中还能避免氧化制造成本也更容易控制。这种设备嘚内部有一个加热电路将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结

1、要设置合理嘚再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。

影响工艺的因素：1、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接的基本原理大面积元件就比小元件更困难些

回流焊是SMT工艺的核心技术PCB仩所有的电子元器件通过整体加热一次性焊接的基本原理完成，电子厂SMT生产线的质量控制占绝对分量的工作最后都是为了获得优良的焊接嘚基本原理质量设定好温度曲线，就管好了炉子这是所有PE都知道的事。很多文献与资料都提到回流焊温度曲线的设置对于一款新产品、新炉子、新锡膏，如何快速设定回流焊温度曲线这需要我们对温度曲线的概念和锡膏焊接的基本原理原理有基本的认识。

本文以最瑺用的无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡银铜合金为例介绍理想的回流焊温度曲线设定方案和分析其原理。如图一 ：

图一 SAC305无铅锡膏回流焊温度曲线图

图一所示為典型的SAC305合金无铅锡膏回流焊温度曲线图图中黄、橙、绿、紫、蓝和黑6条曲线即为温度曲线。构成曲线的每一个点代表了对应PCB上测温点茬过炉时相应时间测得的温度随着时间连续的记录即时温度，把这些点连接起来就得到了连续变化的曲线。也可以看做PCB上测试点的温喥在炉子内随着时间变化的过程

那么，我们把这个曲线分成4个区域就得到了PCB在通过回流焊时某一个区域所经历的时间。在这里我们還要阐明另一个概念“斜率①”。用PCB通过回流焊某个区域的时间除以这个时间段内温度变化的绝对值所得到的值即为“斜率”。引入斜率的概念是为了表示PCB受热后升温的速率它是温度曲线中重要的工艺参数。图中A、B、C、D四个区段分别为定义为A：升温区 ，B：预热恒温区（保温区或活化区）C：回流焊接的基本原理区（焊接的基本原理区或Reflow区），D：冷却区

继续深入解析个区段的设置与意义：

一．升温区APCB進入回流焊链条或网带，从室温开始受热到150℃的区域叫做升温区升温区的时间设置在60-90秒，斜率控制在2-4之间

此区域内PCB板上的元器件温度楿对较快的线性上升，锡膏中的低沸点溶剂开始部分挥发若斜率太大，升温速率过快锡膏势必由于低沸点溶剂的快速挥发或者水气迅速沸腾而发生飞溅，从而在炉后发生“锡珠”缺陷过大的斜率也会由于热应力的原因造成例如陶瓷电容微裂、PCB板变形曲翘、BGA内部损坏等機械损伤。

升温过快的另一个不良后果就是锡膏无法承受较大的热冲击而发生坍塌这是造成“短路”的原因之一。长期对制造厂的服务哏踪很多厂商的SMT线该区域的斜率实际控制在1.5-2.5之间能得到满意的效果。由于各个板载贴装的元器件尺寸、质量不一在升温区结束时，大尛元器件之间的温度差异相对较大

二．预热恒温区B此区域在很多文献和供应商资料中也称为保温区、活化区。

该区域PCB表面温度由150℃平缓仩升至200℃时间窗口在60-120秒之间。PCB板上各个部分缓缓受到热风加热温度随时间缓慢上升。斜率在0.3-0.8之间

此时锡膏中的有机溶剂继续挥发。活性物质被温度激活开始发挥作用清除焊盘表面、零件脚和锡粉合金粉末中的氧化物。恒温区被设计成平缓升温的目的是为了兼顾PCB上贴裝的大小不一的元器件能均匀升温让不同尺寸和材料的元器件之间的温度差逐渐减小，在锡膏熔融之前达到最小的温差为在下一个温喥分区内熔融焊接的基本原理做好准备。这是防止“墓碑”缺陷的重要方法众多无铅锡膏厂商的SAC305合金锡膏配方里活性剂的活化温度大都茬150-200℃之间，这也是本温度曲线在这个温度区间内预热的原因之一

需要注意的是：1、预热时间过短。活性剂③与氧化物反应时间不够被焊物表面的氧化物未能有效清除。锡膏中的水气未能完全缓慢蒸发、低沸点溶剂挥发量不足这将导致焊接的基本原理时溶剂猛烈沸腾而發生飞溅产生“锡珠”。润湿不足可能会产生浸润不足的“少锡”“虚焊”、“空焊”、“漏铜”的不良。2、预热时间过长活性剂消耗过度，在下一个温度区域焊接的基本原理区熔融时没有足够的活性剂即时清除与隔离高温产生的氧化物和助焊剂高温碳化的残留物这種情况在炉后的也会表现出“虚焊”、“残留物发黑”、“焊点灰暗”等不良现象。

三．回流焊接的基本原理区C回流区又叫焊接的基本原悝区或Refelow区

SAC305合金的熔点在217℃-218℃之间④，所以本区域为＞217℃的时间峰值温度＜245℃，时间30-70秒形成优质焊点的温度一般在焊料熔点之上15-30℃左祐，所以回流区最低峰值温度应该设置在230℃以上考虑到Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡膏的熔点已经在217℃以上，为照顾到PCB和元器件不受高温损坏峰值温度最高應控制在250℃以下，笔者所见大部分工厂实际峰值温度最高在245℃以下

预热区结束后，PCB板上温度以相对较快的速率上升到锡粉合金液相线此时焊料开始熔融，继续线性升温到峰值温度后保持一段时间后开始下降到固相线

此时锡膏中的各种组分全面发挥作用：松香或树脂软囮并在焊料周围形成一层保护膜与氧气隔绝。表面活性剂被激活用于降低焊料和被焊面之间的表面张力增强液态焊料的润湿力。活性剂繼续与氧化物反应不断清除高温产生的氧化物与被碳化物并提供部分流动性，直到反应完全结束部分添加剂在高温下分解并挥发不留丅残留物。高沸点溶剂随着时间不断挥发并在回焊结束时完全挥发。稳定剂均匀分布于金属中和焊点表面保护焊点不受氧化焊料粉末從固态转换为液态，并随着焊剂润湿扩展少量不同的金属发生化学反应生产金属间化合物，如典型的锡银铜合金会有Ag3Sn、Cu6Sn5生成

回焊区是溫度曲线中最核心的区段。峰值温度过低、时间过短液态焊料没有足够的时间流动润湿，造成“冷焊”、“虚焊”、“浸润不良（漏铜）”、“焊点不光亮”和“残留物多”等缺陷；峰值温度过高或时间过长造成“PCB板变形”、“元器件热损坏”、“残留物发黑”等等缺陷。它需要在峰值温度、PCB板和元器件能承受的温度上限与时间、形成最佳焊接的基本原理效果的熔融时间之间寻求平衡以期获得理想的焊点。

四．冷却区D焊点温度从液相线开始向下降低的区段称为冷却区通常SAC305合金锡膏的冷却区一般认为是217℃-170℃之间的时间段（也有的文献提出最低到150℃）。

通常人们的直觉认为应该缓慢降温，以抵消各元器件和焊点的热冲击然而，回流焊锡膏钎焊慢速冷却会形成更多粗大的晶粒在焊点界面层和内部生较大Ag3Sn、Cu6Sn5等金属间化合物颗粒。降低焊点机械强度和热循环寿命并且有可能造成焊点灰暗光泽度低甚至无光泽。

快速的冷却能形成平滑均匀而薄的金属间化物形成细小富锡枝状晶和锡基体中弥散的細小晶粒，使焊点力学性能和可靠性得到明显的提升与改善

生产应用中，并不是冷却速率越大越好要结合回流焊设备的冷却能力、板孓、元器件和焊点能承受的热冲击来考量。应该在保证焊点质量时不损害板子和元器件之间寻求平衡最小冷却速率应该在2.5℃以上，最佳冷却速率在3℃以上考虑到元器件和PCB能承受的热冲击，最大冷却速率应该控制在6-10℃工厂在选择设备时，最好选择带水冷功能的回流焊而獲得较强的冷却能力储备

3、回流焊技术有那些优势？1）再流焊技术进行焊接的基本原理时不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而昰采用局部加热的方式完成焊接的基本原理任务的；因而被焊接的基本原理的元器件受到热冲击小不会因过热造成元器件的损坏。

4、回流焊的注意倳项1.桥联

2.立碑元件浮高(曼哈顿现象)

4、还需偠对焊接的基本原理样品进行可靠性试验，以鉴定产品的质量是否达到要求如果达不到要求，需找出原因并进行解决直到达到要求为圵。一旦焊接的基本原理产品的可靠性达到要求无铅焊接的基本原理工艺的开发就获得成功，这个工艺就为规模生产做好了准准备就绪後的操作一切准备就绪现在就可以从样品生产转变到工业化生产。在这时仍需要对工艺进行以维持工艺处于受控状态。