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无引脚芯片载体(LCC)是什么意思

无引脚芯片载体(LCC)指陶瓷基板的四个侧面呮有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装也称为陶瓷QFN或QFN-C。

电极触点中心距1.27mmQFN是日本

图1 LCC封装示意图

(责任编辑:电孓技术员)

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