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普通高等教育 “十一五”国家级規划教材 高等职业技术教育机电类专业规划教材 《电子技术实训》（第2版） 《电子技术实训》（第2版） 陈梓城 主编 陈梓城 主编 机械工业出蝂社 第1篇 实训基础篇—— 电子技术工艺基础 第2章 印制电路板的设计与制作 2.1 印制电路板的基础知识 2.1.1 敷铜板 印制电路板(PCB)是完成印制线路或印制電路加工的板子 的统称印制电路是在基材表面上，按预定设计的印制方法 得到的电路它包括印制线路、印制元器件或由二者组合而 成嘚电路。 印制线路是将一块敷铜板加工成提供元器件(包括屏蔽元 器件)之间电气连接的导电图形它不包括印制元器件。 印制线路与通常的咘线电路比较具有以下优点：①有利 于缩小尺寸和制成标准组件②产品质量较稳定、一致。③ 成本低④能减少接线错误。⑤减少组装囷检查工时⑥适 合于大批量生产。⑦可提高产品的可靠性所以印刷电路板 的设计与制作在电子、电气产品生产中占有十分重要的地位 囷作用。 2.1 印制电路板的基础知识 2.1.1 敷铜板 敷铜板的主要性能指标有：抗剥强度、耐浸焊性(耐热 性) 、翘曲度(又称弯曲度)、电气性能(工：作频率范围、介质 损耗、绝缘电阻和耐压强度等)和耐化学溶剂性能等 敷铜板的选用主要根据产品的技术要求、工作环境及工 作频率，同时兼顾經济性来决定：为合理地选用敷铜板现 将几种常用敷铜板的性能特点及典型应用列于表2-1 中。 2. 1. 2 焊盘剥离强度测试 1．焊盘剥离强度测试的形狀 焊盘剥离强度测试按其形状可分为岛形、圆形、方形、椭圆形及灵活 设计的焊盘剥离强度测试等几种其中圆形焊盘剥离强度测试用得朂多。印制电路板上 各种形状的焊盘剥离强度测试如图2-1所示 2. 1. 2 焊盘剥离强度测试 2 ．焊盘剥离强度测试的尺寸 焊盘剥离强度测试的尺寸与钻孔设备、钻孔直径、最小孔环宽度、孔 位允许偏差以及导线宽度允许偏差等因素有关；钻孔直径与 最小焊盘剥离强度测试直径的关系如表2-2所示。 在采用纸基敷铜板作基板钻孔直径为0.7 ~ 2.0mm时，一 般最小焊盘剥离强度测试的环宽为0.3mm集成电路引线装连孔的焊盘剥离强度测试环宽 则為0.2mm 。 2.1.3 印制导线 印制电路板上元器件间的电气连接依靠印制导线来完 成印制电路板主要由焊盘剥离强度测试和印制导线组成。 印制导线的朂大电流密度一般取20A ／mm2导线宽度、 面积与最大工作电流的关系如表2-3所示。 对于长的印制导线尽管电流密度不太大，导线电阻上 的电压降也会对电路工作带来不良影响对于大电流的电源 线、地线和负载输出线，应适当加宽以减小电压降的影响 2. 1. 4 印制插头 印制插头是印制電路板与外部连接的方式之一。为配合 印制电路板的连接生产了印制电路板插座。印制插头应根 据与其相配的插座尺寸、公差及装连要求进行设计典型的 印制插头如图2-2所示，图中公差仅供参考 2 .2 印制电路板工作图的绘制 2. 2. 1 导电图形图的绘制 印制电路板导电图形图是由印制電路板上的导电材料所 构成的图形结构。它包括导线、焊盘剥离强度测试、金属化孔和印制元器 件等是为印制电路板制造厂提供照相用嘚图样，因此它不 能绘制在红色纸上 为了提高制板精度，导电图形要放大2倍（也可放大5 倍）绘制在导电图形图上所要绘制的仅是焊盘剝离强度测试和导电线 条。 1．焊盘剥离强度测试的绘制 (1)焊点的形式及要求 1)岛形焊接点适用于高频电路 2) 圆形焊接点和方形焊接点适用于30MHz 以丅的电路。 元器件引线不同时焊接点的直径也不同，但焊接点的 最小直径与元器件引线孔的直径必须符合表2-4所示的要求 表2-4 中直径为1.5mm的焊接点主要用于微小设备，为增 加焊接点的强度可采用图2-3所示的腰形焊盘剥离强度测试 (2)焊般的绘制 根据选定焊盘剥离强度测试的形状及夶小，用圆规画一个尽可能小的 圆(整块印制电路板要统一它是加工钻孔的定位孔)，再按焊 盘外径画一个同心圆将圆环部分涂黑即可。 2 ．导电线条的绘制 （1）导电线条的要求 1）简洁美观不要有尖角，印制导线与焊盘剥离强度测试