当一款硬件产品进入小批量试产階段时往往会按照代工厂的要求对生产工艺进行一些调整，例如封装大小间距等等，也就是常说的DFM在代工厂反馈的问题当中，有一類问题我遇到的最多就是我所采用的封装不符合工厂的设计规范，需要对器件的封装做出调整

有时代工厂会将他们已有的封装直接发給我供我使用，但是熟悉软件的工程师一定知道在中使用一种封装的时候，需要同时具有psm文件与pad（即）而现实往往是代工厂只发过来dra攵件，无法直接使用必须创建出psm文件并导出dra文件所使用的。psm很容易生成pad就没那么简单了，在网上搜寻了一下似乎没有特别好的解决方案，于是我想简单分享一下我的方案

1. 打开需要处理的封装文件，即dra文件

3. 将鼠标移植右侧菜单Options上，会出现该封装中所用的焊盘双击需要导出的焊盘，例如PAD20x36

5. 点击File—>Save to file即可将焊盘保存为pad文件，可以在封装所在的目录找到这个文件

这就是刚刚导出的焊盘。

6. 重复3-5步骤将该葑装中所使用的所有焊盘全部导出。

7. 最后生成psm文件，只有psm文件才是真正可以使用的在第1步的窗口中，点击File—>Create Symbol即可生成相应的psm文件。

這时只要将导出的pad与psm文件放在allegro画椭圆过孔悍盘环境变量所指向的目录中，即可使用这个封装以上方法在allegro画椭圆过孔悍盘 16.2与16.3的版本中都巳验证过。用这种方法可以大大缩短变更封装的时间

当然，这种方法很有局限性只能导出规则的焊盘，即CircleSquare，OblongRectangle，Octagon对于shape类型的，就無能为力了原因是无法导出所调用的shape焊盘。如果有网友找到合适的方法不妨给我留言，让更多的人知道