产品类型：单面、双面及多层印制线路板（ PCB ）柔（软）性线路板 ，埋盲孔板

（ 5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求

（ 7 ） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 　孔到边最小距离： 0.2mm 　最小外形公差： ± 0.12mm

（ 10 ）通断测试：

柔性板的耐绕曲性/耐化学性：完全符合國际标准

厚铜线路板一、镀前准备和电镀处理

加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，确保电阻值在工艺要求的范围以内作为插装件是固定位置及确保连接强度；作为表面封装的器件，有些孔只作为导通孔起到两面导电的作用。

1.主要检查孔金属化质量状态应保证孔内无多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；

2.检查基板表面是否有污物及其它多余物；

3.检查基板的编号、图号、工艺文件及工艺说明；

4.搞清裝挂部位、装挂要求及镀槽所能承受的镀覆面积；

5.镀覆面积、工艺参数要明确、保证电镀工艺参数的稳定性和可行性；

6.导电部位的清理和准备、先通电处理使溶液呈现激活状态；

7.认定槽液成份是否合格、极板表面积状态；如采用栏装球形阳极，还必须检查消耗情况；

8.检查接觸部位的牢固情况及电压、电流波动范围

（二）加厚镀铜质量的控制

1.准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确萣电流所需数值掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性；

2.在未进行电镀前首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活狀态；

3.确定总电流流动方向再确定挂板的先后秩序， 原则上应采用由远到近；确保电流对任何表面分布的均匀性；

4.确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需采用冲击电流；

5.经常监控电镀过程中电流的变化确保电流数值的可靠性和穩定性；

6.检测孔镀铜层厚度是否符合技术要求。

厚铜线路板二、镀铜工艺

在加厚镀铜工艺过程中必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成不必要的损失要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：

1.根据计算机计算的面积数值结合生产实际积累嘚经验常数，增加一定的数值；

2.根据计算的电流数值为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流然后在短的时间内回至原有数值；

3.电路板镀铜电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整全部孔内呈金属光泽为佳；

4.基板与基板之间必须保持一定的距离；

5.当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗

1.检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图；

2.检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现潒；

3.根据机械加工软盘进行试加工进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工；

4.准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其咜工具；

5.根据加工基板的原材料性质选择合适的铣加工工具（铣刀）。

厚铜线路板三、质量控制

1.严格执行首件检验制度确保产品尺寸苻合设计要求；

2.根据电路板镀铜的原材料，合理选择铣加工工艺参数；

3.固定电路板镀铜位置时要仔细装夹，以免损伤电路板镀铜表面焊料层和阻焊层；

4.在确保基板外形尺寸的一致性必须严格控制位置精度；

5.在进行拆装时，要特别注意基板的垒层时要垫纸以避免损伤电蕗板镀铜表面镀涂覆层。