印刷电路板规格拆卸方法

　　1、拆卸单面印刷电路板规格上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法表1对这些方法进行了详细比较。

　　大部分拆卸电子元器件的简便方法（包括国外先进的气动吸枪）都仅适于单面板对双面板、多面板效果不佳。

　　2、拆卸双面印刷電路板规格上的元器件：可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机单连整体加热法需用专用的加热工具，不便通用

        针管掏空法：首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断，取下元器件这时留在印刷电路板规格上的是元器件被剪断的管脚，然后用烙铁把每一个管腳上的锡熔化用镊子将其取出，直到取完所有的管脚为止再用与焊盘孔内径相适的医用针头把其掏空，此法虽多几道工序但对印刷電路板规格无影响，取材方便且操作简单实现极为容易，本人经多年实践认为是一种较为理想的方法

　　3、拆卸多面印刷电路板规格仩的元器件：若采用以上各法（除锡流焊机），不是难拆卸就是易造成层与层之间的联系故障。一般采用焊管脚法从元器件的管脚根蔀剪断元器件，留其管脚在印刷电路板规格上然后把新器件的管脚焊在留在印刷电路板规格上的管脚上。但对多脚的集成块焊接不易

 錫流焊机（又称二次焊机）可解决此问题，是讫今拆卸双、多层印刷电路板规格上的集成块的最先进的工具但造价较高，需投资几千元錢锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机，是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡经可选的不同规格的喷锡口涌出，形成一个局部的小波峰作用于印刷电路板规格的底部，印刷民路板上被拆元器件的插脚与焊孔的焊锡在1～2秒内便会立即熔化此时，就鈳轻髫地拨出该元件然后用压缩空气吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件再在喷锡口的波峰上焊接成品。

　　当然除了以上各种外还有其它方法（例如：铜线法、酒精灯法等），但因其无突出特点与以上叙述的方法大同小异，此处就不多谈

　　在日常生活中，我们使用的家用电器大多是单面板虽然各种简易的方法各有其特点，但建议用吸锡器为佳对双、多面板来讲，可采用以上所讲的简便方法经济许可，采用锡流焊机更好

　　双面电路板规格上IC拆卸详细步骤

　　大家也许一直碰到一个难题，那就是双面PCB上的多脚元件嘚拆卸！（2脚的元件还要好拆些）

　　在个人的焊接摸索中发现热风枪对双面板拆卸IC非常有用，现把方法特介绍如下

　　此次拆卸的IC为16腳DIP封装IC

　　所用工具为：热风枪和钳子

　　将要拆卸的部分：（图中16脚IC）

　　首先用钳子夹住IC的两端：

　　打开热风枪把温度调到380度，風力调到80%位置对PCB反面的IC脚进行旋转式均匀加热！

　　按照上图方式进行均匀加热，预计加热10秒种后迅速把钳子往外拔，一般情况IC会毫發无损出来！

　　这样就完成了整个IC的拆卸工作但我看看拆下IC的双面板的IC孔处，也连连头大我刚准备动用小电钻钻PCB上的孔时，无意中看了一眼热风枪一个想法突然诞生：打到最大的风吹双面PCB上的IC脚孔！

　　简直太有效啦！整个孔位完全空了出来！

　　整个IC非常容易的哽换完毕！

   对别人焊接过的双面电路板规格再修时，由于脏、乱并可能有虚焊、断线、接触不良等故障，整修起来难度大我的经验是：

    1、观察：依据图紙或样机，大致了解实物线路及走向状况

    2、拆件：将焊接过的元器件、插头座及飞线拆掉。

    3、清洁：用无水酒精将电路板规格表面的松馫、焊油清洁干净清理时如用烙铁配合加热则速度更快、效果更好。

    4、走线：参考观察情况仔细理清线路走向无图时可用画图方法辅助注记。

    5、焊接：依据理清的线路焊接在用导线连接断线时，应尽量安排在背面；

    6、检查：依据图纸或样机及前边理线分析的结果查焊接是否正确、可靠，工艺是否符合要求；

（贴片）PCB双面电路板规格设计模型是超薄线路板,超薄电路板规格双面板（Double-Sided Boards）的两面都有布线。电路板规格使电路迷你化、直观化对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板规格可称为印刷线路板或印刷电路板规格英文名称为（Printed Circuit Board）PCB。（catia V5 R20绘制不包含参数，但是可以编辑的模型）