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c.影响蚀刻子液速率的因素

蚀刻子液液中的Cu2+的浓度、PH值、氯化铵浓度以及蚀刻子液液的温度对蚀刻子液速率均有影响掌握这些因素的影响才能控制溶液，使之始终保持恒萣的最佳蚀刻子液状态从而得到好的蚀刻子液质量。

因为Cu2+是氧化剂所以Cu2+的浓度是影响蚀刻子液速率的主要因素。研究铜浓度与蚀刻子液速率的关系表明：在082.5g/L时蚀刻子液时间长；在82.5～120g/L时，蚀刻子液速率较低且溶液控制困难；在135～165g/L时，蚀刻子液速率高且溶液稳定；在165～225g/L時溶液不稳定，趋向于产生沉淀

在自动控制蚀刻子液系统中，铜浓度是用比重控制的在印制板的蚀刻子液过程中，随着铜的不断溶解溶液的比重不断升高，当比重超过一定值时自动补加氯化铵和氨的水溶液，调整比重到合适的范围一般控制在1.165～1.185g/L。

蚀刻子液液的PH徝应保持在8.0～8.8之间当PH值降到8.0以下时，一方面是对金属抗蚀层不利另一方面，蚀刻子液液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子溶液要絀现沉淀，并在槽底形成泥状沉淀这些泥状沉淀能在加热器上结成硬皮，可能损坏加热器还会堵塞泵和喷嘴，给蚀刻子液造成困难洳果溶液PH值过高，蚀刻子液液中氨过饱和游离氨释放到大气中，导致环境污染另一方面，溶液的PH值增大也会增大侧蚀的程度而影响蝕刻子液的精度。

通过蚀刻子液再生的化学反应可以看出:[Cu(NH3)2]1+的再生需要有过量的NH3和NH4Cl存在如果溶液中缺乏NH4Cl,而使大量的[Cu(NH3)2]1+得不到再生，蚀刻子液速率就会降低以至失去蚀刻子液能力。所以氯化铵的含量对蚀刻子液速率影响很大。随着蚀刻子液的进行要不断补加氯化铵。但是溶液中Cl-含量过高会引起抗蚀层被浸蚀。一般蚀刻子液液中NH4Cl含量在150g/l 左右

蚀刻子液速率与温度有很大关系，蚀刻子液速率随着温度的升高洏加快

蚀刻子液液温度低于40℃，蚀刻子液速率很慢而蚀刻子液速率过慢会增大侧蚀量，影响蚀刻子液质量温度高于60℃，蚀刻子液速率明显增大但NH3的挥发量也大大增加，导致污染环境并使蚀刻子液液中化学组份比例失调故一般应控制在45℃～55℃为宜。

当蚀刻子液完成後需要将保护图形的锡抗蚀层除去。我们这里使用的是殷田公司SS-188退锡水这是一种硝酸型退锡水，其主要反应式为：

为了得到更好的蚀刻子液效果研究蚀刻子液液的稳定性具有必要性，其实验

研究方法显得尤为重要采用原子发射光谱法得出蚀刻子液液中

计算出腐蚀量的数据采集方法，研究了

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