原标题：电路板内层线路导通什麼是盲孔板

在高密度互连基板(HDI)进行压合覆盖处理时所有的什么是盲孔板必须要保证完全填满。如果有什么是盲孔板空泡存在则会导致層间分离或爆板的信赖度失效问题。

当绝缘层高于70um 的厚度及雷射孔径小于70um或是纵横比高于1:1时即容易造成压合空泡，因此设计上应尽量避免纵横比大于1:1的什么是盲孔板孔径实际生产过程中必须同时考虑绝缘材料的厚度和什么是盲孔板的直径。此外什么是盲孔板镀铜能力对填孔也有很大的影响

实际上在更轻薄短小及阻抗控制的设计上仍会考虑设计纵横比大于1:1的雷射孔径。比如受限于雷射孔径对位及逃线密喥设计只能缩小雷射孔径及Via Land。如为了增加阻抗匹配则需考虑增加绝缘层厚度或是雷射孔深度。

在生产制作上对于高纵横比什么是盲孔板电镀可考虑两个方案来解决什么是盲孔板空泡的潜在信赖度问题一是提高电镀光泽剂的灌孔能力，一般的电镀光泽剂什么是盲孔板电鍍灌孔能力只能达到100%好的什么是盲孔板电镀光泽济灌孔能力可达到130%，且孔型圆滑适合绝缘材料填孔(图二)二是以镀铜填孔制程方式直接避免空泡的残留，早期什么是盲孔板填孔能力只能达到70um的绝缘层厚度目前的量产产品已提升到可填满100um的电镀能力。