正常我们都知道药芯焊丝都会有药皮。氣保焊的时候也会一些形一些微黄的一层覆盖在焊缝上。这个来源有两个地方焊接时因为温度很高，焊丝和母材中如果还有硅等低熔點物质就会形成低熔点化合物集中在焊缝表面。如二氧化硅等如果是单道焊缝，那么这个对焊缝性能没多大影响但是如果是多道，建议清掉避免形成夹炸。用锤子敲就可以清掉

如果时焊丝表面有杂质那就可能会。你的情况是焊缝表面有一般不会导致气孔。我遇箌过的问题上多道焊的时候有些不清掉，因为焊缝窄会产生夹渣不会导致气孔

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