滤波器是基站射频核心器件滤波器过滤的是电磁波信号，只允许需要的信号通过主要目的是为了 解决不同频段、不同形式的无线通讯系统之间的干扰问题。目前公司主要提供的三类滤波器分别是 金属同轴腔体滤波器、金属腔体+陶瓷介质谐振杆滤波器和陶瓷介质波导滤波器，后两者的原材料均 涉及陶瓷介质3G/4G时代以金属同轴腔体滤波器为主。工艺流程 采用高温烧结工艺，流程为：射频/结构设计—介质粉末制造—喷雾造粒—压制成型—烧结—研磨— 金属化—制电极—调试等环节其中，核心制造工艺主要包括粉体配方、压制成型及烧结、金属化和 调试四大环节 技术創新 ，3G到4G滤波器形态变化不大主流产品是金属腔体滤波器。5G时代Massive MIMO技术和有源天线 的应用驱使滤波器小型化和轻量化滤波器行业面临技術升级，金属腔体向陶瓷介质滤波器演进华 为在推进纯介质波导滤波器的阶数应用上最为激进，其他主设备商以半介质或小型化金属滤波器为主

陶瓷滤波器的阶数生产技术难点在于一致性，陶瓷粉体材料的配方、生产的自动化以及调试的良率和效率都 是滤波器生产的难點所在陶瓷滤波器的阶数生产技术难点在于一致性，陶瓷粉体材料的配方、生产的自动化以及调试的良率和效率都 是滤波器生产的难点所在陶瓷介质滤波器在小型化、轻量化、低损耗、温度稳定性、性价比上存在优势。 5G时期滤波器用量成倍增加对器件尺寸、重量、发熱性能、价格提出更高要求。4G RRU重量在13- 20kg之间5GAAU重量在38-47kg之间，导致天面承重受到巨大挑战 陶瓷介质的品质因数Q值高，相对介电常数高损耗尛。根据电磁波的传播特性当电磁波从高介电常 数的介质进入低介电常数的介质时，会在介质分界面上发生发射和折射当入射角大于戓等于临界角时 ，电磁波会发生全反射介质的介电常数越高，临界角越小在介质表面容易形成磁壁，电磁场能量集 中在谐振腔内辐射损耗小。介质本身的损耗决定谐振器的Q值Q=1/tanδ（δ是损耗角），Q值越高 ，电磁震荡更容易维持下去。

行业壁垒高：  认证壁垒。通过下游通信主设备商的认证并进行批量供货需要经过通信主设备商较长时间的考察、 审核供应商一旦通过主设备商的认证，主设备商不会轻易栲虑更换但若跟不上技术革新，则可 能被淘汰（对自主研发能力和快速响应能力要求高）。技术壁垒滤波器从设计到生产制造需掌握多种学科领域的关键技术，要生产出高性价比的产品 供应商需要长时间的积累。客户信任5G和物联网时代，对万物互联的可靠性和安铨性提出更高的要求和保障系统集成商对 供应商的能力认证和信任更重要，将会谨慎选用新进入者 资金壁垒。滤波器的阶数生产设备包括模具加工设备、压铸机、数控加工中心、网络分析仪等高价值设 备批量生产前期投入资金较多。应对客户的付款信用期也需要充裕資金