本文希望向读者讲解以下三个问題：

3、如何单独单独GND网络与焊盘连接处以花铜连接

当画好一个PCB板之后，最后的步骤是要进行覆在Altium Designer中覆铜操作是很容易的，先看覆铜之湔的图：

4.确定之后鼠标变成了十字，左PCB左上角点击鼠标再依次点击，将PCB包围即可不讲究线有多规则。

5.最终白线閉合之后会看到覆铜已经实现所有GND的网络，包括焊盘和过孔都与覆铜连接起来如下图：

有时候出于散热或其它方面的考虑，不想使用實心的铜皮而想使用网状覆铜。其实很简单只要讲第一个问题里面的第3步覆铜设置界面修改一下即可：

确定之后，按第一个问题里面嘚第4和第5步会看到网状覆铜已经实现，如下图：

如果设置角度为45度效果如下：

三、如何单独单独GND网络与焊盘连接处以花铜（网状）连接？

很多时候出于阻抗小或连接好的考虑希望用实心覆铜，但是如果是实现覆铜会出现一个问题当一个器件的某个焊盘与一大片铜皮連在一起后，在焊接的时候散热非常快导致焊在此处极难熔化。那么能不能设置器件的引脚与覆铜以花铜（网状）连接以使器件更易焊接而过孔与覆铜以实铜连接以保持低阻抗呢？下面介绍一下如何实现

在覆铜连接样式选项下为过孔与覆铜连接样式新建一个规则，设置如下：

这个规则表示所有的过孔与覆铜以实心铜方式连接。

2.修改默认的覆铜连接规则如下：

这个规则是设置除过孔之外的设备引脚与覆铜是以辐射状/十字状形式连接

可以在界面上设置是2连接还是4连接，以及每道连接的线宽

设置之前引脚与覆铜的连接如下：

这样在焊接时就好焊多了，不会感觉难以熔化