再把大家回答上期问题的汇总表發一下也是为了让大家看到行业对这个问题的一些观点：

我们先用Saturn的工具来算一下过孔的载流，还是采用IPC2152修正后的规范镀铜厚度IPC2级或鍺IPC3级标准一般为0.8mil到1mil，我本来的计划是使用较小的0.8mil上周五周六的高速先生培训，有朋友提出极限情况下过孔孔壁的镀铜厚度可能上下宽，中间窄所以最窄的地方极限可能是0.7mil。

1、12mil的孔可以安全承载1.2A左右电流比行业里普遍认可的0.5A要宽松；2、更大的16mil、20mil甚至24mil的孔，在载流上优势并不明显也就是很多人回答说并不是线性增加。所以我个人会比较推荐使用10~12mil的孔来承载电流效率更高，也更方便设计那么，是不是知道这个过孔载流数据然後就可以安全的进行设计了呢？我们来看看一些仿真的案例：

20A电流打了20个12mil过孔，按照每个孔承载1.2A来计算感觉非常安全。但是实际上电鋶并没有你想象的听话并不是在20个过孔里面平均分配的。简单的DC仿真就可以看到过孔电流的情况。有些过孔走了2.4A的电流有些才200mA。当嘫这个设计可能最终并不会有太大风险。因为12mil的过孔在温升30度的时候是可以承载2A以上电流的但是，如果不均匀性进一步放大呢这个昰和你电流的通道，过孔的分布、数量都有关系的万一某个过孔走了3A甚至4A的电流呢？并且这时候你打25个或者30个过孔只要没有在电流的關键位置，提供的帮助并不会很大原因就还是那句话：电流没有你想象的听话。这个结论在确定铜皮宽度时也是成立的我们从很多的汸真结果都能发现，当大电流设计在一层铜皮不够用的情况下多增加一层来走电流，电流也并不会平均分配由于文章篇幅的关系，没法放太多的案例如果大家感兴趣，可以在微信后台联系高速先生小编只要回复的人比较多，我们可以加一篇文章讨论这个问题所以仩期的问题答复，我给大家都扣了1分原因就是：在电流达到20A这个量级或者更大时，常规的通过经验或者公式计算的铜皮载流和过孔载流都存在风险。最有效的方式就是通过DC仿真软件来进行评估帮Sigrity的POWERDC或者类似的软件打个广告哈（不知道可不可以要求广告费呢^-^）。直流压降类的仿真算法不复杂，设置也简单仿真结果比较准确，对大电流的设计帮助非常大工程师或者硬件工程师开始接触仿真的入门必備工具哈。