当SMT贴片机完成一块PCB板贴片后会洎动传送出到接驳台上，此时SMT炉前外观检查员拿起贴好的PCBA检查元件是否有以下不良如有则根据以下作业方法完成其外观修理作业：

一，SMT炉前外观检查的作业内容及方法1.元件偏位： 小元件可直接用镊子将其拨正大元件或异形件要先将其夹起，再重新摆放端正（如图A、B） 驱动IC如16126、74HC245的IC脚偏移量不得超过焊盘宽度的1/4。

用镊子将其夹起转回正面，再将其摆放回对应位置（如图D）

从对应产品清单与机器料站排列，取正确元件手摆贴上（围墙等）

将贴错元件夹出,再从对应产品清单与机器料站排列，取正确元件掱摆贴上（如图C）。

用镊子将其夹起转回正确方向，再将其重新摆放端正（如图E）

6.检验合格率应≥99﹪
如不良率超过1﹪时，需及时查找原因并向领班反映

7.合格的PCBA放入炉内
检验合格的PCBA将其轻轻放入到回流焊炉铁链/铁网上即可。

二、SMT炉前外观检查作业的注意事项 1. 检验时应确保检验到每个贴装的SMD没有遗漏

2. 使用镊子纠正或补足检验时发现的贴反、贴偏、贴错、漏贴的SMD，注意其位号忣规格应与PCB上既定的参数及方向一一相对应（围墙缺口应向箭头所指方向）

3. 手工修正的元件，必须保证元件的焊接脚与焊盘上的锡膏紧密接触

4.做好防静电措施，必须佩戴防静电手腕

5.准备好PCB上所用到的各种元器件备料，以便进行元器件外观修理