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解密FPC电路设计中的常见问题及原因
　　常听到有许多工程师和电子爱好者在一起讨论FPC电路设计的过程中出现的一些常见问题，今天我们就把这些问题做一个集锦，并把造成问题的原因做一个简单描述，以供朋友们的参考。　　一、图形层的滥用。　　1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。　　2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。　　3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。　　二、焊盘的重叠。　　1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。　　2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。　　三、字符的乱放。　　1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。　　2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。　　四、单面焊盘孔径的设置。　　1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。　　2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。　　五、用填充块画焊盘。　　用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。　　六、电地层又是花焊盘又是连线。　　因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。　　七、加工层次定义不明确。　　1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。　　2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。　　八、铺铜面积过大时应用网格线,避免SMT时起泡。　　九、表面贴装器件焊盘太短。　　这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。　　十、大面积网格的间距太小。　　组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。　　十一、大面积铜箔距外框的距离太近。　　大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。　　十二、外形边框设计的不明确。　　有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb生产厂家很难判断以哪条外形线为准。　　十三、图形设计不均匀。　　在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。　　十四 设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充。　　1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。　　2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。
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FPC柔性电路板的全称是什么?FPC
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挠性线路板、柔性印刷电路板FPC是Flexible Printed Circuit （Board）的简称，又称软性线路板，简称软板或FPC
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挠性线路板、柔性印刷电路板FPC是Flexible Printed Circuit （Board）的简称，又称软性线路板，简称软板或FPC
FPC——Flexible Printed Circuit挠性电路板又称软性电路板；以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。
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谁具体点告诉我这个FPC柔性线路板是什么东东组成的
挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点.挠性印制电路板的功能可区分为四种，分别为
功能整合系统刚性印制板（Rigid Printed Board）: 常称为硬板。挠性印制板（Flexible Printed Board）: 又称为柔性板或软板。刚挠印制板（Rigid-Flex Printed Board）: 又称为刚柔结合板11.1.2 挠性印制电路板的性能特点（1）挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。（2）挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。（3）挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲.（4）挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量 (5) 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度。
(6)挠性板除有普通线路板作用外，还可以有多种功能用途，如可用作感应线圈，电磁屏蔽，触摸开关按键等
(7)挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性 .
(8)挠性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大的面积/体积比，另外，挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。
1.按线路层数分类(1)挠性单面印制板
(2)挠性双面印制板
(3)挠性多层印制板
(4)挠性开窗板3.按基材分类聚酰亚胺型挠性印制板 聚酯型挠性印制板(3) 环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板 (4) 芳香族聚酰胺型挠性印制板 (5) 聚四氟乙烯介质薄膜常用的挠性介质薄膜有
聚酰亚胺类
聚氟类 挠性覆铜箔基材是在挠性介质薄膜的单面或双面粘结上一层铜箔。覆盖层是在挠性介质薄膜的一面涂上一层粘结薄膜，然后再在粘结膜上覆盖一层可撕下的保护膜。介质薄膜及铜箔的厚度越小，挠性板的挠性就越好。11.2.2粘结片薄膜 生产挠性及刚挠印制板的粘结薄膜主要有丙烯酸类，环氧类和聚酯类。比较常用的是杜邦公司的改性丙烯酸薄膜和Fortin公司的无增强材料低流动度环氧粘结薄膜以及不流动环氧玻璃布半固化片。表11-2为两种编织类型玻璃布做增强材料的不流动环氧半固化片的一些性能参数。丙烯酸与聚酰亚胺薄膜的结合力极好，具有极佳的耐化学性和耐热冲击性，而且挠性很好。环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结合力不如丙烯酸树脂，因而主要用于粘结覆盖层和内层。表11-3为不同类型粘结片覆盖层性能比较。11.2.3铜箔 印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔(ED)和压延铜箔（RA）。电解铜箔是采用电镀的方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，利于精细导线的制作。但是其只适用于刚性印制板。挠性覆铜基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次挠曲。但这种铜箔在蚀刻时在某种微观程度上会对蚀刻剂造成一定阻挡。 11.2.4 覆盖层覆盖层是盖在挠性印制板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。通常的覆盖层是与基材相同材料的绝缘薄膜。覆盖层是挠性板和刚性板最大不同之处，它不仅是起阻
焊作用，而且使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减小弯曲过程中应力的影响，它要求能忍耐长期的挠曲。覆盖层材料选用与基材相同的材料，在挠性介质薄膜的一面涂上一层粘结薄膜，然后再在粘结膜上覆盖一层可撕下的保护膜。覆盖层材料根据其形态分为干膜型和油墨型，根据是否感光分为非感光覆盖层和感光覆盖层。传统的覆盖膜在物理性能方面有极佳的平衡性能，特别适合于长期的动态挠曲。 挠性印制板的制造有不同方法，按挠性板类型介绍。
11.3.1挠性单面板制造
挠性单面板是用量最大、最普通的挠性印制板种类。按挠性单面板生产过程有滚辊连续式（Roll to Roll）和单片间断式二类。
滚辊连续生产是成卷加工，图11－12是加工过程示意。特点是：生产效率高，但产品品种生产变化不灵活。连续法加工生产按挠性覆铜板受力方式又分两种：
(A)卷轴传动连续法
(B)齿轮传动连续法 单片间断式生产是把覆铜箔基材裁切成单块（Panel），按流程顺序加工，各工序之间是有间断的。即通常所说的单片加工(Panel-To-Panel)。其特点是：产品品种生产变化灵活，但生产效率低。1. 印制和蚀刻加工法（减成法）印制和蚀刻加工法是挠性板制造最常用的工艺方法。在绝缘薄膜基材上覆盖有金属箔（铜箔），在铜箔表面印制产生线路图形，再经化学蚀刻去除未保护的铜，留下的铜形成电路。图11－13是此工艺的加工过程示意图。图11－14是单面挠性板生产流程图。2. 模具冲压加工法 模具冲压加工法是用特殊制作的模具，在成卷铜箔上冲切出电路图形，并同步把导体线路层压在有粘合胶的薄膜基材上。3. 加成和半加成加工法 (1) 挠性板制造中采用聚合厚膜技术是种加成法工艺。该方法采用导电涂料经丝网印制在薄膜基材表面上印刷电路图形，再经过紫外光或热辐射固化。 (2) 挠性板制造中采用先进的阴极喷镀涂技术，类似于半加成法工艺。4．挠性单面板两面通路（露背）的加工法
该类挠性板是只有一层导体层，因此也是单面板，但其两个表面都有露出的连接盘（点），可供连接。两面通路的加工方法有多种，介绍如下。 （1）预冲薄膜基材层压铜箔法
此种方法是常规可行的最流行的露背电路制造法。得到一层导体在两面都有通路。 （2）聚酰亚胺的化学蚀刻法
这是采用聚酰亚胺薄膜基材时可采用的特殊方法。采用一种专用的金属层或有机物层作抗蚀层，形成图形保护聚酰亚胺，而未被保护的聚酰亚胺在蚀刻液中被溶解去除，暴露出铜箔盘（点）。（3）机械刮削法
此种方法是对已覆盖有绝缘保护膜的导体层上局部应暴露处之覆盖膜采取机械方式刮削去除。（4）激光加工法
在高密度印制板中微小孔的加工已采用激光穿孔，常用的有CO2或YAG激光和准分子激光，这同样可用于贯穿覆盖膜使铜面暴露，得到两面通路的单面板。（5）等离子蚀刻加工法
这是用等离子体蚀刻去除挠性板上覆盖膜，挠性板在进行等离子体蚀刻前不希望被蚀刻掉的覆盖膜是用金属层遮盖保护，仅露出要除覆盖膜的区域，经蚀刻开口得到露背面。
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