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格天倒装COB光源的详细描述：
&&&&&A&芯片采用高导热合金焊接：替代老工艺银胶固定，永不脱落！
&B&采用氮化铝陶瓷基板：真正的热电分离，高导热，耐高压测试超3000V！
&C&新工艺芯片结合以上工艺：热阻低至4摄氏度！
&D&无金线连接工艺：不打一根金线，死灯概率降低90%，产品更稳定！
&E&高导热、低热阻：单颗芯片驱动电流可以达到1000MA，利用率更高！
&F&发光面积最小：&高密度流明输出，易于产品光学处理和结构设计，中心照度高！&
A：公司成立于2005年1月，10年专注大功率LED研发、封装生产、销售及方案提供；
B:公司已具有500人的生产规模；
C：企业总资产已逾6000万人民币；
D：公司年销售额逾1.8亿人民币，逐年翻番增长；
E：2011年被评为深圳市、国家级高薪技术企业；
F：10年专注大功率封装；
G：中国大功率LED路灯光源领先制造商；
H：2013年成功突破瓦路灯应用；
I：11条大功率LED全自动生产线、5条COB全自动生产线；
J：11项信赖性环境试验设备，通过美国能源之星LM-80认证。&
&深圳市格天光电有限公司于2005年1月成立，位于中国深圳经济特区-宝安西乡宝田三路东55栋，本公司是一家专业从事大功率LED，SMDLED开发和生产型企业。公司是集设计开发、生产、销售、售后服务为一体的一站式的专业开发商和生产商。&
&&&&&&&本公司已通过ISO国际质量管理体系认证。现拥有全自动化生产设备大功率LED、SMD生产线。先进、配套齐全的生产设备：高性能自动固晶机、分光分色机、扩晶机、自动焊线机、自动点粉机、自动分光机、单测机、压边机等设备。拥有完善的检验和试验设备：可程式恒温恒湿机、淋雨试验机、冷热冲击试验机、加速耐气候试验机、振动试验机以及灯具综合测试系统。优良的工作环境，净房设施、防尘系统和封闭的空调系统。所生产的产品用材讲究，工艺精湛，并对来料、生产制程、产品出货等过程进行严格的质量控制。并在产品实现、售后服务的过程中优化过程控制、强化检测手段来提升产品、服务水平。&
&&&&&&&格天光电有限公司产品除在中国大陆和东南亚地区有销售外，面对激烈的光电子市场竞争，已远销欧洲及北美地区。公司以“创新、合作、共赢”的经营理念，凭着优秀的技术与卓越的管理，使我们的产品以优良的品质，可靠的信誉，赢得了广泛的市场，并深受广大客户的一致好评。&
&&&&&&&公司以“质量是生命力、价格是竞争力”为理念；本着“诚信务实，一言九鼎“的企业精神；弘扬‘以人为本’的企业文化，重视凝聚集体力量，专注产品的质量、市场推广及售后服务，务求满足客户的需求。&
&&&&&&&团结一致、全力以赴地力求为客户提供更高质量的产品与服务，满足或超越客户和法律法规的要求是每一位格天人的共同目标。&
&&&&&&&深圳市格天光电有限公司真诚希望与海内外客户携手共进，开拓未来，共创辉煌。
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传统有金线COB会被无金线倒装COB取代吗？
光亚展后，在国内COB光源市场上刮起无金线结构的倒装COB旋风，国内大小封装厂家相继开始推出无金线结构的COB产品，无金线COB光源会全面取代传统有金线结构的COB光源吗？会不会出现雷声大雨点小，甚至于叫好不叫座的尴尬局面呢？目前，在无金线结构COB光源产品上，科锐（CREE）、東洋(TOYONIA)由于进入市场早（2014年推出），占据了市场优势。本文有幸采访到東洋（TOYONIA）中国区运营总经理罗建华先生，就上述疑问进行探讨。&无金线结构COB要取代传统COB，产品必须在各方面性能、成本优势及应用环境三方面同时超越，否则取代之说就是空谈。一、产品性能PK1）可靠性方面传统COB光源内部采用金线连接，密集、脆弱的金线容易受外力及胶体膨胀收缩损伤，形成死灯。无金线结构的COB无此之忧。在可靠性这方面，无金线结构的COB优势明显。2）光色方面在产品显色指数、色温及光色一致性方面，无金线结构COB与传统COB可采用同样或相似的工艺。就光色所应用物料两者也无特殊要求，在光色方面不存在谁领先之说。3）光效方面光效是无金线COB能否取代传统COB的关键所在。光效可延伸为光通量，再延伸至灯具照度，是衡量灯具光照效果的重要参数。在基板方面，传统COB光源大部分采用镜面铝结构，无金线结构COB采用高反射油墨结构，两者反射效率相比较，镜面铝略高；在芯片方面，传统COB应用芯片技术已相当成熟，可采用小尺寸，多数量方式，提高芯片出光面积，以提升光效。无金线COB应用芯片尚处技术储备阶段，小尺寸芯片应用在无金线COB上生产工艺方面存在局限，在相同成本前提下，传统COB芯片光效略高于无金线结构COB；在其它方面，传统COB内部的密集金线会挡光、吸光，对光源光效产生负面影响。目前，众多封装厂家推出的小发光面高密度（高光密）无金线COB产品，在同一个二次光学配件下，中心光强有大幅提升。实际上，光源芯片太密集，光效会下降，光通量低反而照度高是灯具光束角实际变小造成的。在实测功率、光束角一样的前提下，谁光通量大，谁照度就高。所以高密度光源最大的优势不是提升了照度，而是可大幅缩小灯具体积。上述分析可以看出，就目前国内产品及技术而言，无金线结构COB在光效方面，略处下风，但差距并不是传言中的那么大。很多时候，测量比较存在误区，例如传统COB光源30W采用Ф17MM发光面，而无金线结构COB光源30W采用Ф11MM发光面，将这两者进行光效对比没有太大意义，功率虽然一样，但发光面悬殊太大，没有可比性。二、产品成品PK在不考虑光效一致的前提下，无金线结构COB芯片单价虽高，但具备小尺寸大电流特性，同样功率，芯片数量较传统COB少，成本上反而不处劣势。且节省了连接金线，整体成本比传统COB还低。&&&&正如前面所言，不考虑光效，无从谈起取代。在两者光效接近的前提下，无金线COB芯片成本将大幅提升，远超出无金线节省的成本，在成本方面将不占优势。&&&&从生产工艺上来看，无金线结构虽然减少了焊线工艺，但增加了几道其它工序，两者生产成本相差不大。&&&&可以认为，倒装芯片价格的高低将直接决定无金线结构COB的成本优势。随着更多上游厂家对倒装芯片的大力投入，更低价格、更高光效的倒装芯片就会陆续出来。届时，无金线结构的COB将会具备成本优势，全面取代的门槛将不再存在。三、应用环境PK在两者光效接近或一致前提下，无金线结构COB有着传统COB无法比拟的应用环境优势。首先，无金线COB可以通过小发光面高密度芯片排布，在实现同样中心光强下，大幅减小灯具二次光学配件体积。无金线COB不担心胶体温度过高损伤金线问题，光源应用许可温度可大幅上升，且芯片热量导出快，可相应减小灯具散热面积。这方面优势，让灯具小灯体、大功率构想成为现实，有利于优化灯具结构及外观设计。再者，无金线COB物理强度及可靠性方面有显著优势，可广泛应用如路灯、投光灯、隧道灯等户外工程灯具上，及不易维护的酒店、卖场等商照灯具。其次，在小光束角照明应用方面，无金线COB优势明显。如20W左右的无金线高密度COB可轻松实现小至6Ｄ的光束角，在选择通用二次光学器件下，传统COB难以实现。&通过上述从产品性能、成本、应用三方面对两者对比分析，在短期内，无金线COB还不能完全取代传统COB，但不久的将来一定会取代。如果预言成真，这将会是LED行业一个震憾的变革，对COB封装行业、周边设备制造行业产生颠覆性的影响。&就此，東洋（TOYONIA）中国区运营总经理罗先生表示，不管哪种形式光源产品，核心就是光效。无金线结构COB产品高密度、高可靠性能提升产品的附加值，要完全取代传统COB，光效必须达到或接近。例如西铁城（CITIZEN）高密度COB产品还是采用有金线结构，只要规范使用，其产品同样具备高可靠性。TOYONIA&YOLL系列无金线COB光源，自2014年下半年就已进入中国市场销售，经过近一年应用市场实际检验，其优良品质及可靠性已获业界认可。现在，TOYONIA产品将进行重大调整，传统有金线的结构的TOYONIA&HC系列几十个型号产品将全面被YOLL&HR系列相应取代。这也是LED&COB光源行业，第一家实现无金线结构COB全面替代传统COB的公司，拉开了无金线结构COB光源全方位应用的帷幕。&&&&从与罗先生交谈中了解到，東洋(TOYONIA)这次产品重大调整，客观上是其TOYONIA&YOLL&HR系列无金线封装结构的COB光源产品在光效上已经超过了其传统有金线结构的HC系列，无金线结构高端型号COB产品光效可达150lm/w；主观上是東洋(TOYONIA)公司高层分析市场认为，无金线结构COB全面取代有金线结构COB必将成为现实，忍痛割舍传统COB产品，就是为了尽早进行全面布局，整合资源，确保東洋（TOYONIA）在无金线结构COB产品领域的领先地位。当我们还在讨论能否取代时，東洋（TOYONIA）就已付诸实践，对東洋（TOYONIA）而言，未来已来。你准备好了吗？&
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君和光电：倒装COB或重塑高端市场格局
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作者：admin
发表时间： 09:54
&随着照明应用市场持续扩大，对光品质要求越来越高，推动封装及芯片技术应用的不断创新。近日，深圳市君和光电子有限公司（下文简称&君和光电&）推出了高功率倒装无金线COB光源，凭借其高光效、高可靠性及高散热性，将大力进军国际高端差异化细分市场。
&&&&&& 君和光电是国内最早将倒装焊接技术应用于COB光源的企业之一，为拓展高功率LED应用领域提供了技术基础。自创立以来，君和光电就专攻高功率LED研发，现已研发出了一系列高功率LED先进产品与技术，如：全陶瓷结构3535、倒装COB；高功率LED共晶技术、高功率LED散热技术。
&&&&&& &其中，倒装COB最大的优势是创造性地将基于共晶焊技术的无金线封装应用到集成光源上。&君和光电总经理郑永安表示，与正装COB相比，倒装COB具有低电压、高亮度、高饱和电流密度等优点。此外，这款倒装COB产品配件也坚持非高端毋用的原则：科锐的倒装芯片、氮化铝材质的陶瓷基板。同时，客户还可任意定制50W-200W之间的产品。
&&&&&& 倒装COB的高散热性主要体现在高导热、低热阻。由于，倒装无金线COB芯片采用高导热合金焊接，其导热系数远远大于传统银胶的热传导系数，导热速度更快。因此，在同一功率的前提下，传统大功率COB热阻10℃/W，共晶焊技术集成光源热阻低至4℃/W。
&&&&&& &为了更好地将倒装芯片共晶焊技术用在集成封装上，我们在氮化铝材质的陶瓷基本做了一些特殊的设计和处理，进一步提高了产品的可靠性和稳定性。&郑永安解释道，以一个由100颗晶片组成的COB的产品来说。其中，传统COB光源，一颗晶片死灯就会导致一串回路不亮，而其余晶片也会因承受电流过大从而影响产品寿命；而君和光电新研发的倒装大功率COB集成光源，在使用过程中一旦出现一颗晶片不亮，完全不影响其他晶片的正常工作。
&&&&&& &COB的倒装无金线封装也增强了产品的稳定性。因为正装芯片通过金属线键合与基板连接电极面朝上，胶面不能施压，否则容易断开形成死灯。当温度变高时，胶水产生的热应力也容易将金线与电极拉开。而倒装芯片的电极面朝下，完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。&郑永安对它的市场颇有信心地表示，这款产品进军国际高端细分市场将大有作为。
& & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & &
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