PCB中的常见名词解析solder&Mask&和paste&Mask
我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder
Mask是阻焊层，paste Mask是焊锡膏层，在用protel的时候不是很在意，但当用cadence
的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。
&&& solder
Mask [阻焊层]:这个是反显层！
有的表示无的，无的表示有。就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top
Layers R和Bottom
Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder
Layers 的实际效果。在Solder Mask Layer(有TopSolder
和BottomSolder)上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就是亮晶晶的铜了！） solder
Mask就是涂绿油，蓝油，红油，除了焊盘、过孔等不能涂(涂了不能上焊锡？)其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。。。在画cadence焊盘时，
solder Mask要比regular pad 大0.15mm（6mil）。
Mask layers[锡膏防护层]这个是正显，有就有无就无。是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层（Top
Paste）和底层锡膏防护层（Bottom Paste）在Paste Mask layers(有TopPaste
和BottomPaste)上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了，机器就此窗口内喷上焊锡了【其实是钢网开了个窗，过波峰焊就上锡了】
同时 Keepout 和Mechanical layer也很容易弄混
Keepout，画边框，确定电气边界；
&&& Mechanical
layer，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanical
layer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给PCB厂之前将keepout
layer层删除(实验室以前就发生过Keepout layer没删除导致PCB厂割错边界的情况)。
在PCB中经常会遇到装配层和印丝层。那么这两层又是什么含义呢？
丝印层：零件的外形平面图,丝印层是指代表器件外廓的图形符号。PCB设计时，出光绘数据时常使用此层数据。更贴切的说就是Silkscreen
lay 会印在ＰＣＢ板子上。
&&& 装配层Assembly
lay：PLACE BOUND TOP /BOTTOM ，即物理外形图形。可以用于DFA规则:DFM/DFA,是DESIGN FOR
制造(M)/DESIGN
FOR装配(A)。此属性用于布局和出装配图时用。是当板子的零件都上上了提供给ＣＨＥＣＫ人员检查零件是否有问题或其它的用途ＳＯ　ＩＴ　ＩＳＮ＇Ｓ　ＰＲＩＮＴ　ＢＯＡＲＤ．丝印肯定是要有的
但是装配层可以不要的（个人理解）
在PCB中还经常遇到正片和负片这两个词，正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。只是一个事物的两种表达方式。正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。
正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。
在画通孔焊盘时孔要比引脚大10mil（0.2mm），外径比孔大16mil（0.4mm）
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以上网友发言只代表其个人观点，不代表新浪网的观点或立场。altium&designer中各层意义的个人理解
top paste 层和top solder 层的意义和区别：
个人理解--当一个板子制作时，在最后要在板子上刷上绿油，最后上面的是丝印层，那么在板子的所有地方都刷上绿油吗，当然不是，有些地方，比如说焊盘就不能刷上绿油。而solder层就是表示刷绿油的层，如果这个地方有焊盘，那么这个地方就有solder层（solder负片输出），这样就阻止刷绿油。然后，在没有刷绿油的地方就有paste层（没有绿油就是为了焊接用的）。所以paste一般比solder小。
最后保存一下网上的一些资料：
mechanical,机械层
keepoutlayer禁止布线层
topoverlay顶层丝印层
bottomoverlay底层丝印层
toppaste,顶层焊盘层
bottompaste底层焊盘层
topsolder顶层阻焊层
bottomsolder底层阻焊层
drillguide,过孔引导层
drilldrawing过孔钻孔层
multilayer多层，
&&&机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
&topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；
& & 因为它是负片输出，所以实际上有solder
mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
1 Signal layer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom
layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
&&& Protel 99
SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)
&&& Protel 99
SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|Mechanical
Layer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99
SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)
它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top
Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste
Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder
Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
6 Keep out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
7 Silkscreen layer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom
Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。
8 Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
9 Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drill
gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
阻焊层和助焊层的区分
&&& 阻焊层：solder
mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder
mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
&&& 助焊层：paste
mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste
mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。
DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且top/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。
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关于阻焊层和助焊层的理解. 记事本
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你可能喜欢你好，我想问您一下，如果我不设置TOP SOLDER和BOTTOM SOLDER的话铺绿油层是不是在走线上面也铺了绿油？_百度知道
你好，我想问您一下，如果我不设置TOP SOLDER和BOTTOM SOLDER的话铺绿油层是不是在走线上面也铺了绿油？
有些问题不是太懂我想在覆铜走线上面也铺上绿油该怎么设置，刚开始学习？我是新手
提问者采纳
你选中就可以在PCB设计界面中看见并能操作，就是你在绿油层画了一个圆，因为绿油层在99系统中是负性的。你明白了吧，那么在做出来的板子上你画的那个圆是没有绿油层的，反之亦然！设置，在Masks下的Top Solder和Bottom Solder就是顶层和底层的绿油层了， 在PCB界面按O+L调出层设置选项。所以，你不用设置Solder做出的板子也会有绿油层的绿油层也叫阻焊层。即使你不添加绿油层做出来的板子还是有绿油层的，在制版过程中默认要做的一道工序
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设计中paste layer和solder layer区别
作者：admin 发布时间：
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paste layer 层是上锡膏的,一般SMD的焊盘要用到这个层；solder layer
层是把铜露出来的意思,不用上锡膏；所以paste layer 层是阻焊层，solder layer
层是开窗焊接层
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