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PCB常見問題及解決辦法
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3秒自动关闭窗口伪液相静压夹具及其关键件的优化设计伪液相静
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伪液相静压夹具及其关键件的优化设计
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3秒自动关闭窗口PCB 各制程常见问题及解决方法E-MAIL:PC B 常见 问题 及解 决方 法特别说明:本教程内容基本上来自己本人的工作经验总结及 Http://www.pcbtech.net 网站网友提供的技术 援助,适用於 PCB 行业培训及各位 PCB 同行借鉴之用。在此特别感谢 Http://www.
pcbtech.net。对本资料 有任何意见和建议请和本人联系。联系方式:E_MAIL:&目录: 目录:(一) 图形转移工艺………………………………………………………………………………………2 4 5 7 8 9 11 12 13 14 15 15(二) 线路油墨工艺………………………………………………………………………………………感光绿油工艺 (三) 感光绿油工艺(四) 碳膜工艺………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………(五) 银浆贯孔工艺………………………………………………………………………………………沉铜（PTH） (六) 沉铜（PTH ）工艺……………………………………………………………………………………(七) 电铜工艺………………………………………………………………………………………(八) 电镍工艺………………………………………………………………………………………(九) 电金工艺………………………………………………………………………………………(十) 电锡工艺………………………………………………………………………………………(十一) 十一)蚀刻工艺………………………………………………………………………………………(十二) 十二)有机保焊膜工艺………………………………………………………………………………(十三) 十三)喷锡（热风整平） 喷锡（热风整平）艺………………………………………………………………………… 16Page 1 of 20 袁斌技术资料库PCB 各制程常见问题及解决方法E-MAIL:(十四) 十四)压合工艺………………………………………………………………………………………17 20 24 28 33 38(十五) 十五)图形转移工艺流程及原理 图形转移过程的控制 破孔问题的探讨 软性电路板基础………………………………………………………………(十六) 十六)………………………………………………………………………(十七) 十七)………………………………………………………………………………(十八) 十八)………………………………………………………………………………(十九) 十九)渗镀问题的解决方法………………………………………………………………………光化学图像转移（D/F） 光化学图像转移（D/F）工艺◎D/F 常见故障及处理（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢 原因 1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥 发。 2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或 油污等物或微观表面粗糙度不够 3）环境湿度太低 4）贴膜温度过低或传送速度太快0解决方法 在低于 27 C 的环境中储存干膜， 储存时间不宜超过 有效期。 重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成 保持环境湿度为 50%PH 左右 调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子 预热。（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡 原因 1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发万分 急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之 间，形成鼓泡。 2）热压辊表面不平，有凹坑或划伤。 3）热压辊压力太小。 4）板面不平，有划痕或凹坑。解决方法 调整贴膜温度至标准范围内。注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用 坚硬、锋利的工具去刮。 适当增加两压辊间的压力。 挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可 能。或者采用温式贴膜。（3）干膜起皱 原因 1）两个热压辊轴向不平行，使干膜受压 不均匀。 2）干膜太粘 解决方法 调整两个热压辊，使之轴向平行。熟练操作，放板时多加小心。袁斌技术资料库Page 2 of 20PCB 各制程常见问题及解决方法E-MAIL:3）贴膜温度太高 4）贴膜前板子太热。 （4）有余胶 原因 1）干膜质量差，如分子量太高或涂覆干 膜过程中偶然热聚合等。 2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。 3）曝光时间过长。 4）生产底版最大光密度不够，造成紫外 光透过，部分聚合。 5）曝光时生产底版与基板接触不良造成 虚光。 6）显影液温度太低，显影时间太短，喷 淋压力不够或部分喷嘴堵塞。 7）显影液中产生大量气泡，降低了喷淋 压力。 8）显影液失效。 （5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛 原因 1）曝光不足 2）生产底版最小光密度太大，使紫外光 受阻。 3）显影液温度过高或显影时间太长。调整贴膜温度至正常范围内。 板子预热温度不宜太高。解决方法 更换干膜。在黄光下进行干膜操作。 缩短曝光时间。 曝光前检查生产底版。检查抽真空系统及曝光框架。调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设 备。 在显影液中加入消泡剂消除泡沫。更换显影液解决方法 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。 曝光前检查生产底版。调整显影液温度及显影时的传送速度。（6）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷 原因 1）显影不彻底有余胶。 2）图像上有修板液或污物。 3）化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。 4）镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不 干净。 （7）镀铜或镀锡铅有渗镀 原因 1）干膜性能不良，超过有效期使用。 2）基板表面清洗不干净或粗化表面不良， 加强板面处理。 干膜粘附不牢。 3）贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的 不牢。 4）曝光过度抗蚀剂发脆。解决方法加强显影并注意显影后清洗。 修板时戴细纱手套，并注意不要使修板液污染线路 图像。 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化。 改进镀铜前板面粗化和清洗。解决方法 尽量在有效期内使用干膜。调整贴膜温度和传送速度。用光密度尺校正曝光量或曝光时间。5）曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛， 校正曝光量，调整显影温度和显影速度。 边缘起翘。 6）电镀前处理液温度过高。 控制好各种镀前处理液的温度。袁斌技术资料库Page 3 of 20PCB 各制程常见问题及解决方法E-MAIL:光化学图像转移（L/F） 光化学图像转移（L/F）工艺◎L/F 网印常见故障和纠正方法 问题原因解决办法 ① 加稀释剂调至正常粘度 ② 加大网印速度，并保证速度均匀一致。 选择合适的网目数丝网涂覆层厚度不 均匀 涂覆层厚度太 厚或太薄 针孔① 抗蚀剂粘度太高 ② 网印速度太慢 网版目数选择不当① 抗蚀剂有不明油脂 ② 空气中有微粒 ③ 板面不干净 ① ② ③ ④ 预烘不够 曝光机内温度太高 抽真空太强 涂覆层太厚① 换新的抗蚀剂并用丙酮彻底清洗 ② 保证操作间空气洁净度 ③ 检查板面，清洁板面。 ① 调整预烘温度至正常值 ② 检查曝光机冷却系统 ③ 检查抽真空，可不加导气条 ④ 适当延长预烘时间， 使涂膜所含溶剂充 分挥发 ① ② ③ ④ 确认曝光能量是否合适 检查板面、清洁板面 清洁底板 检查预烘的工艺参数是否适当曝光时粘生产 底版显影后点状剥 离① ② ③ ④曝光能量不足 板面不清洁 生产底版表面不干净 预烘不够显影不净① 显影前受紫外光照射 ② 显影条件不正确 ① ③ 预烘过度① 充分遮挡白光， 在黄光区或日光灯管外 加紫外线吸收套管的条件下操作 ② 检查显影是否符合工艺参数的要求 ③ 调整预烘温度和时间 ① 检查预烘温度和时间是否正常。 ② 加强基板前处理，确保板面洁净。 检查烘烤的工艺参参数是否正常抗蚀层电镀前 附着力差 去膜后表面有 余胶① 预烘不够 ②基板表面不干净 烘烤过度袁斌技术资料库Page 4 of 20PCB 各制程常见问题及解决方法E-MAIL:网印及帘涂工艺◎阻焊膜覆涂工艺（网印、帘涂）的常见故障及纠正方法故障 显 影 A 前处理 不净、 B 预烘 有 余 胶可能原因 1、 1、 板面有胶迹或油污 1、温度过高 2、时间过长纠正方法 *加强控制，彻底清洁板面 *检查烘臬或烘道的温度及温度分布均 匀度，调整至温度正常范围 *检查定时器，加强时间控制3、预烘后放置时间过长， *不同油墨有不同的最长放置时间，应控 或存放条件不适 制在范围之内；并保持适当的存放环境 条件 *如果超时不久，可用提高显影温度或时 间解决 4、烘箱内板子放置过密 5、预烘严重不足，溶剂残 留过多 C 曝光 1、曝光能量过高 *用 UV 能 量 计 测 定 实 际 能 量 ， 或 用 Stouffer 光楔尺检查曝光参数，调整至正 常值 2、生产底版遮光率差 3、真空度差 D 显影 1、显影液浓度过低 2、显影液温度过低 3、喷嘴压力过低 4、喷嘴堵塞 5、传送速度过快，在显影 液中停留时间不够 6、显影液中泡沫过多 侧蚀 A 预烘 1、温度过低Page 5 of 20*减少板子放置密度，加强抽风 *控制预烘条件，加强抽风*更换底版 *改善曝光框架状况，使用导气条等 *定时分析调整 *检查并提高温度至正常值 *定时检查调整 *经常检查、疏通 *加强速度控制 *调整，添加消泡剂 *加强预烘条件控制袁斌技术资料库PCB 各制程常见问题及解决方法E-MAIL:2、时间不够 B 曝光 1、曝光量不足（阻焊表面 也有受损、发白等现象） 2、真空度差 C 显影 1、显影液浓度过高 2、显影液温度过高 3、显影速度过慢 4、喷嘴压力过高 阻 焊 膜 气 泡 B 网印 A 丝网 1、丝网未经脱脂或清洁不 够 1、导体铜过厚或侧蚀严重 2、刮印速度过快 3、印后静置时间不够 C 油墨 1、粘度过高，溶剂不易逸 出 2、油墨搅拌产生气泡 跳印 A 网印 1、导体铜过存或侧蚀严重 2、刮刀方向与线路垂直 3、刮刀压力过低或速度过 快 阻 焊 膜 起 皱 A 预烘 1、预烘不足，温度过低或 时间过短 2、烘箱抽风不足，溶剂挥 发不完全 3、板子摆放位置与供风和 抽风方向垂直 B 网印（帘 涂） C 曝光 阻 焊 膜 表 面 雾 化、发 暗、无 光泽 C 显影 B 曝光 A 预烘 1、曝光能量不足 1、预烘不足，温度过低或 时间过短 2、烘箱抽风不足，温度过 低或时间过短 1、曝光能量不足 2、曝光框架真空度差 1、显影液浓度过高 2、显影液温度过高 3、显影速度过慢 4、 显影/喷锡后喷淋水洗不 够 孔 内 油墨 A 网印（帘 涂） B 显影 1、孔径较小，油墨进孔后 难以除去 1、显影不足或喷嘴压力不Page 6 of 20*加强预烘条件控制 *加强曝光条件控制 *改善曝光框架状况，使用导气条等 *调整浓度至正常值 *调整温度至正常值 *加强显影条件的控制 *调整压力 *丝网使用前彻底脱脂、清洁 *控制电镀和蚀刻工序 *调整刮印速度 *保证一定的静置时间 *混合时调整粘度 *搅拌后油黑要停留一定时间才可使用 *控制电镀和蚀刻工艺 *调整刮刀与线路呈一角线，以 22.50 角 为佳 *调整压力和刮印速度 *检查预烘条件，适当调整 *检查抽风管路及抽风量 *改成平行 *降低油墨厚度 *检查曝光情况并调整 *检查预烘条件，适当调整 *检查抽风管路及抽风量 *检查曝光情况并调整 *改善曝光框架状况，使用导气条等 *显影液浓度控制在正常范围内 *显影温度控制在正常范围车 *显影速度控制在设定范围内 *提高水温、延长喷淋水洗时间等 *网版上制作挡墨点 （*调整帘涂速度及其工艺参数） *调节显影参数1、油墨过厚袁斌技术资料库PCB 各制程常见问题及解决方法E-MAIL:够 底 版 压痕/ 粘 底 版 B 曝光 A 网印（帘 涂） A 预烘 1、预烘不足，温度过低或 时间过短 2、烘箱抽风不足 1、曝光框温度过高 2、真空度过高 导 线 路 过 缘 发 白 阻 焊 膜 起 泡、脱 落 B 网印（帘 涂） C 曝光 D 显影 E 后固化 F 油墨 不 耐 化 学 镍金， B 网印（帘 溶 液 涂） 渗入， C 油墨 阻 焊 膜 剥 落 A 前处理 1、曝光不足 1、在显影温度过高或板子 在显影液中停留过久 1、固化不足 1、配比不当 1、铜表面氧化、油墚或杂 质污染 1、油墨厚度不够 1、油墨抗化学镍金溶液能 力差 *适当增加厚度有利于抗化学镍金溶液 的能力 *与油墨供应商联系，采用耐化学镍金溶 液的油墨 *控制固化时间、温度 *检查烘箱热量均匀度 *混合时注意配比 *加强板子的表面处理 A 前处理 1、铜表面氧化、污染 2、板子不干燥、有水汽 1、油墨厚度不够 *加强板子的表面处理 *前处理后保证板子彻底烘干 *选用不同的丝网 *改变刮刀角度、压力 （*调整帘涂速度及其它工艺参数） *测定曝光能量并作调整 *调整温度和传送速度至正常值 1、油墨涂层过薄 *检查抽风管路及抽风量 *检查温度和冷却系统 *适当降低真空度 *选用不同的丝网 *改变刮刀角度、压力等 （*调整帘涂速度及其它工艺参数） *检查预烘条件，适当调整碳膜电路制造技术◎碳膜印制板常见故障及纠正方法序号 1故障 碳膜方阻偏高产生原因 1.网版膜厚太薄 2.网目数太大 3.碳浆粘度太低 4.固化时间太短 5.固化抽风不完全 6.固化温度低 7.网印速度太快排除方法 1.增大网膜厚度 2.降低选择的网目数 3.调整碳浆粘度 4.延长固化时间 5.增大抽风量 6.提高固化温度 7.降低网印速度 1.调整碳浆粘度2碳膜图形渗展1.网印碳浆粘度低袁斌技术资料库Page 7 of 20PCB 各制程常见问题及解决方法E-MAIL:2.网印时网距太低 3.刮板压力太大 4.刮板硬度不够 3 碳膜附着力差 1.印碳膜之间板面未处理清洁 2.固化不完全 3.碳浆过期 4.电检时受到冲击 5.冲切时受到冲击 4 碳膜层针孔 1.刮板钝 2.网印的网距高 3.网版膜厚不均匀 4.网印速度快 5.碳浆粘度高 6.刮板硬度不够2.提高网印的网距 3.降低刮板压力 4.调换刮板硬度 1.加强板面的清洁处理 2.调整固化时间和温度 3.更换碳浆 4.调整电检时压力 5.模具是否在上模开槽 1.磨刮板的刀口 2.调整网距 3.调整网版厚度 4.降低网印速度 5.调整碳浆粘度 6.更换刮板硬度印制板网印贯孔技术◎银浆贯孔印制板常见故障和纠正方法现象 贯孔导电印 料拉尖 1.网距低产生原因 1.调整网距排除方法2.起翘速度太快 3.没有起翘2.调整起翘与网印刷速度一致 3.调整起翘 1.固化时间一致 2.调整固化温度 3.检查烘箱的抽风是否正常 4.检查表面处理及处理后的印,制板状况 5.调换贯孔所需的印料 1.调整模板与印制板的定位 2.调整网版与印制板贯孔的孔径的位置 3.检查模版 4.检查网框 5.调整贯孔印料的粘度 6.检查模版的孔位贯孔导电印 料附着力差1.固化时间不足 2.固化温度不到 3.烘箱的抽风系统失控 4.贯孔前表面处理不干净 5.贯孔印料失效部分贯孔后 的导电涂层 覆盖面积太 小1.贯孔用的模版孔径与需贯孔 的印制板孔径不垂直 2.网版的孔盘与印制板径不垂 直 3.印制板板与与模版间不平整 4.网框翘曲 5.贯孔印料粘度太大 6.模版的孔径堵塞部分贯孔后 的导电涂层 覆盖面积太 大1.导电印料粘度太小 2.网印房间温度太高 3.印制板板温过高 4.抽真空量太大 5.网距太低 6.刮刀速度太慢1.调整印料粘度 2.降低环境温度03.印制板冷至 30 C 以下 4.减少真空量 5.调整网距至 3mm 6.放快网印速度 1.检查预干燥抽风及干燥的温度和时间 2.检查干燥的抽风及干燥的温度和时间孔内导电印 料拉脱1.预干燥不完全 2.干燥时间不足袁斌技术资料库Page 8 of 20PCB 各制程常见问题及解决方法E-MAIL:3.模具未开盲孔 贯孔导电印 料不耐溶剂 贯孔时孔未 渗透 1.干燥时间不足 2.干燥温度不够 1.网距太高 2.真空度不够 3.网印速度太快 4.导电印料粘度太高 5.网膜太薄 6.刮刀形状不符合 7.模版与印制板孔位不匹配 贯孔时孔穿 透 1.真空度太大 2.导电印料粘度太低 3.真空装置没有缓冲挡板3.检查模具,开制盲孔 1.调整干燥时间 2.调整干燥温度 1.调整适当的网距 2.增大抽真空量 3.降低网印速度 4.调整导电印料粘度 5.增大网膜厚度 6.选择合适的刮刀形状 7.检查模版与印制板孔位的位置 1.减少抽真空量 2.增大导电印料的粘度 3.检查网印设备中是否有缓冲抽真空的 挡板化学沉铜工艺◎化学镀铜常见故障和纠正方法 故障 发生原因纠正方法 检查吸尘器，钻头质量，转速/进给等 加强去毛刺的高压水冲洗 检查钻头质量，转速/进给，以及层压板厚材料和 层压工艺条件 检查除钻污法工艺，适当降低去钻污强度①钻孔粉尘，孔化后脱落②钻孔后孔壁裂缝或内层间 分离 ③除钻污过度，造成树脂变成 海绵状，引起水洗不良和镀层 脱落④除钻污后中和处理不充分， 检查中和处理工艺 残留 Mn 残渣 化学 镀铜 空洞 ⑤清洁调整不足，影响 Pd 的 吸附 ⑥活化液浓度偏低影响 Pd 吸 附 ⑦加速处理过度，在去除 Sn 的同时 Pd 也被除掉 ⑧水洗不充分，使各槽位的药 水相互污染 ⑨孔内有气泡 ⑩化学镀铜液的活性差 ⑾反应过程中产生气体无法 及时逸出 化学 镀铜 层分 ①层压板在层压时铜箔表面 粘附树脂层 ②来自钻孔时主轴的油，用常 检查清洗调整处理工艺（如浓度、温度、时间） 及副产物是否过量 检查活化处理工艺补充活化剂检查加速处理工艺条件（温度/时间/浓度）如降低 加速剂浓度或浸板时间 检查水洗能力，水量/水洗时间加设摇摆、震动等 检查 NaOH、HCHO、Cu2+的浓度以及溶液温度等 加强移动、振动和空气搅拌等。以及降低温度表 面张力。 加强环境管理和规范叠层操作定期进行主轴保养袁斌技术资料库Page 9 of 20PCB 各制程常见问题及解决方法E-MAIL:层或 起泡规除油清洁剂无法除去 ③钻孔时固定板用的胶带残 胶 ④去毛刺时水洗不够或压力 过大导致刷辊发热后在板面 残留刷毛的胶状物 ⑤除钻污后中和处理不充分 表面残留 Mn 化合物 ⑥各步骤之间水洗不充分特 别是除油后水洗不充分，表面 残留表面活性剂 ⑦微蚀刻不足，铜表面粗化不 充分 ⑧活化剂性能恶化，在铜箔表 面发生置换反应 ⑨活化处理过度，铜表面吸附 过剩的 Pd/Sn，在其后不能被 除去 ⑩加速处理不足，在铜表面残 留有 Sn 的化合物 ⑾加速处理液中， 含量增加 Sn 选择无残胶的胶带并检查清除残胶检查去毛刺机设备，并按规范操作检查中和处理工艺时间/温度/浓度等检查水洗能力水量/水洗时间等检查微蚀刻工艺溶液温度/时间/浓度等检查活化处理工艺浓度/温度/时间以副产物含量。 必要时应更换槽液 检查活化处理工艺条件检查加速处理工艺 温度/时间/浓度更换加速处理液⑿化学镀铜前放置时间过长， 检查循环时间和滴水时间 造成表面铜箔氧化 ⒀化学镀铜液中副产物增加 导致化学镀铜层脆性增大 ⒁化学镀铜液被异物污染，导 致铜颗粒变大同时夹杂氢气 检查溶液的比重，必要时更换或部分更换溶液检查化学镀铜工艺条件 湿度/时间/溶液负荷检查溶液组份浓度，严禁异物 带入。 检查过滤系统和循环量，定期更换滤芯产生 瘤状 物或 孔粗①化学镀铜液过滤不足，板面 沉积有颗粒状物②化学镀铜液不稳定快分解， 检查化学镀铜工艺条件：温度/时间/负荷/浓度 加 产生大量铜粉 强溶液的管理 ③钻孔碎屑 粉尘 检查钻孔条件，钻头质量和研磨质量 加强去毛刺高压水洗 定期进行槽清洁保养④各槽清洗不足，有污染物积 聚，在孔里或表面残留 ⑤水洗不够，导致各槽药水相 互污染并产生残留物 ⑥加速处理液失调或失效 电镀 后孔 壁无 铜 孔壁 化学 ①化学镀铜太薄被氧化 ②电镀前微蚀处理过度 ③电镀中孔内有气泡加强水洗能力 水量/水洗时间等调整或更换工作液 增加化学镀铜厚度 调整微蚀强度 加电镀震动器钻污未除尽加强去除钻污处理强度，提高去钻污能力。袁斌技术资料库Page 10 of 20PCB 各制程常见问题及解决方法E-MAIL:铜底 层有 阴影 孔壁 不规 整 ①钻孔的钻头陈旧 ②去钻污过强，导致树脂蚀刻 过深而露玻璃纤维 更换新钻头 调整去钻污的工艺条件，降低去钻污能力酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障 镀层与基体结合力差 镀层烧焦可能原因 镀前处理不良 ① 铜浓度太低 ② 阳极电流密度过大 ③ 液温太低 ④ 阳极过长 ⑤ 图形局部导致密度过稀 ⑥ 添加剂不足纠正方法 加强和改进镀前处理 ① 分析并补充硫酸铜 ② 适当降低电流密度 ③ 适当提高液温 ④ 阳极就砒阴极知 5-7CM ⑤ 加辅助假阴极或降低电流 ⑥ 赫尔槽试验并调整 ① 加强过滤 ② 分析并补充硫酸 ③ 适当降低 ④ 通过赫尔槽试验调整 适当补充 ① 加强镀前处理 ② 加强镀前检查 活性炭处理 ① 分析补充硫酸 ② 分析调整铜浓度 ③ 小电流处理 ④ 调整光亮剂量或另选品种 ① 加强镀前处理 ② 活性炭处理 ③ 加强搅拌 ④ 调正或补充 ① 活性炭处理或通电消耗 ② 适当提高液温镀层粗糙有铜粉① 镀液过滤不良 ② 硫酸浓度不够 ③ 电流过大 ④ 添加剂失调台阶状镀层 局部无镀层氯离子严重不足 ① 前处理未清洗干净 ② 局部有残膜或有机物镀层表面发雾 低电流区镀层发暗有机污染 ① 硫酸含量低 ② 铜浓度高 ③ 金属杂质污染 ④ 光亮剂浓度不当或选择不当镀层在麻点、针孔① 前处理不干净 ② 镀液有油污 ③ 搅拌不够 ④ 添加剂不足或润湿剂不足镀层脆性大① 光亮剂过多 ② 液温过低袁斌技术资料库Page 11 of 20PCB 各制程常见问题及解决方法E-MAIL:③ 金属杂质或有机杂质污染 金属化孔内有空白点 ① 化学沉铜不完整 ② 镀液内有悬浮物 ③ 镀前处理时间太长， 蚀掉孔内 镀层 孔周围发暗（所谓鱼眼 状镀层） ① 光亮剂过量 ② 杂质污染引起周围镀层厚度 不足 ③ 搅拌不当 阳极表面呈灰白色 阳极钝化 氯离子太多 ① 阳极面积太小 ② 阳极黑膜太厚③ 小电流处理和活性炭处理 ① 检查化学沉铜工艺操作 ② 加强过滤 ③ 改善前处理① 调整光亮剂 ② 净化镀液 ③ 调整搅拌除去多余氯离子 ① 增大阳极面积至阴极的 2 倍 ② 检查阳极含 P 是否太多电镀镍工艺 电镀镍工艺◎低应力电镀镍常见故障和纠正方法故障 镀层起泡、起皮可能原因 ① 镀前处理不良 ② 中途断电时间过长 ③ 镀液有机污染 ④ 温度太低纠正方法 ① 改善除油和微蚀 ② 排除故障 ③ 用 H2O2-活性炭处理 ④ 将操作温度提高到正常值 ① 适当补充 ② 活性炭处理 ③ 改善镀前处理 ① 检查过滤系统 ② 调 PH ③ 核对施镀面积，校正电流 ④ 更换阳极袋 ⑤ 用纯水补充液位 ① 改善镀前处理 ② 小电流处理或配合加入除杂剂 ③ 适量补充 ④ 检查导电情况 ① 提高温芳或降低电流 ② 补充硫酸镍 ③ 补充硼酸 ④ 调整 PH ① 调低 PH，通电流处理 ② 用活性炭或 H2O2-活性炭处理 ③ 调低 PH ④ 适量补加 ① 加强小电流处理或加除杂剂镀层有针孔、麻点① 润湿剂不够 ② 镀液有机污染 ③ 镀前处理不良镀层粗糙、毛刺① 镀液过滤不良，有悬浮物 ② PH 太高 ③ 电流密度太高 ④ 阳极袋破损 ⑤ 补加水时带入钙离子镀层不均匀， 低电流区发黑① 镀前处理不良 ② 铜、锌等重金属污染 ③ 添加剂不足 ④ 阴极电接触不良镀层烧焦① 温度过低，电流密度高 ② 硫酸猹浓度低 ③ 硼酸浓度低 ④ PH 太高镀层脆性大，可焊性差① 重金属污染 ② 有机污染 ③ PH 太高 ④ 添加剂不足镀层不均匀， 小孔边缘有灰① 重金属污染袁斌技术资料库Page 12 of 20PCB 各制程常见问题及解决方法E-MAIL:白色② 有机污染 ③ 硼酸不足 ④ 添加剂不足② 活性炭处理或 H2O2-活性炭处理 ③ 适量补加 ④ 适量补加 ① 适量补加氯化镍或阳极活化剂 ② 增大阳极面积阳极钝化① 阳极活化剂不够 ② 阳极电流密度太高电镀金工艺◎镀金层常见故障和纠正方法故障 低电流区发雾可能原因 ① 温度太低 ② 补充剂不足 ③ 有机污染 ④ PH 太高纠正方法 ① 调整温度到正常值 ② 添加补充剂 ③ 活性炭处理 ④ 用酸性调整盐调低 PH ① 降低操作温度 ② 降低电流密度 ③ 用酸性调整盐调低 PH ④ 添加补充剂 ⑤ 加强搅拌 ⑥ 活性炭过滤 ① 补充金盐 ② 用酸性调整盐调低 PH ③ 调低电流密度 ④ 用导电盐提高比重 ⑤ 加强搅拌 ① 补充金盐 ② 用导电盐调高比重 ③ 加强搅拌 ④ 清除金属离子污染,必要时更换溶 液中电流区发雾，高电流 区呈暗褐色① 温度太高 ② 阴极电流密度太高 ③ PH 太高 ④ 补充剂不够 ⑤ 搅拌不够 ⑥ 有机污染高电流区烧焦① 金含量不足 ② PH 太高 ③ 电流密度太高 ④ 镀液比重太低 ⑤ 搅拌不够镀层颜色不均匀① 金含量不足 ② 比重太低 ③ 搅拌不够 ④ 镀液被 Ni，Cu 等污染板面金变色（特别是在 潮热季节）① 镀金层清洗不彻底 ② 镀镍层厚度不够 ③ 镀金液被金属或有机物 污染 ④ 镀镍层纯度不够① 加强镀后清洗 ② 镍层厚度不小于 2.5 微米 ③ 加强金镀液净化 ④ 加强清除镍镀液的杂质 ⑤ 镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,袁斌技术资料库Page 13 of 20PCB 各制程常见问题及解决方法E-MAIL:⑤ 镀金板存放在有腐蚀性 的环境中 镀金板可焊性不好 ① 低应力镍镀层太薄 ② 金层纯度不够 ③ 表面被污染，如手印 ④ 包装不适当其变色层可浸 5-15%H2SO4 除去① 低应力镍层厚度不小于 2.5 微米 ② 加强镀金液监控,减少杂质污染 ③ 加强清洗和板面清洁 ④ 需较长时间存放的印制板,应采用 真空包装镀层结合力不好① 铜镍间结合力不好 ② 镍金层结合力不好 ③ 镀前清洗处理不良 ④ 镀镍层应力大① 注意镀镍前铜表面清洁和活化 ② 注意镀金前的镍表面活化 ③ 加强镀前处理 ④ 净化镀镍液，通小电流或炭处理硫酸性镀锡工艺◎硫酸性镀锡常见故障和纠正方法故障 局部无镀层可能原因 ① 前处理不良 ② 添加剂过量 ③ 电镀时板央相互重叠 ④ 加强前处理 ⑤ 小电流电解纠正方法⑥ 加强操作规范性 ⑤ 活性炭处理 ⑥ 活性炭处理或小电流处理 ⑦ 适当提高温度 ⑧ 适当降低电流密度 ① 适当降低电流密度 ② 适当提高硫酸含量 ③ 加强过滤、检查阳极袋是滞破损 ① 活性炭处理 ② 提高移动速度 ③ 加强镀前处理 ⑤ 小电流电解 ⑥ 小电流电解 ⑦ 加絮凝剂过滤 ⑧ 调整电流密度至规定值 ① 分析，补加 SnSO4 ② 提高电流密度 ③ 适当提高操作温度 ① 加大阳极面积2 4镀层脆或脱落① 镀液有机污染 ② 添加剂过多 ③ 温度过低 ④ 电流密度过高镀层粗糙① 电流密度过高 ② 主盐浓度过高 ③ 镀液有固体悬浮物镀层有针孔、麻点① 镀液有机污染 ② 阴极移动太慢 ③ 镀前处理不良镀层发暗、发雾① 镀层中铜、砷、锑等杂质 ② 氯离子、硝酸根离子污染2+ 4+③ Sn 不足，Sn 过多 ④ 电流过高或过低2+镀层沉积速度慢① Sn 少 ② 电流密度太低 ③ 温度太低阳极钝化① 阳极电流密度太高2 4② 镀液中 H SO 不足2+② 分析，补加 H SO 分析调整 ① 适当补充添加剂 ② 调整电流密度 ③ 小电流电解镀层发暗，但均匀 镀层有条纹镀液中 Sn 多 ① 添加剂不够 ② 电流密度过高 ③ 重金属污染袁斌技术资料库Page 14 of 20PCB 各制程常见问题及解决方法E-MAIL:蚀刻工艺◎碱性氯化铜蚀刻液蚀刻故障类型、产生原因和解决办法故障类型 蚀刻速率降低产生主要原因 由于工艺参数控制不当 引起的。 1、 氨的含量过低 2、 水稀释过量 3、 溶液比重过大解决办法 检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、 PH 值和氯化铵的含量等工艺参数到规定 值。 1、 调整 PH 值到达工艺规定值。 2、 调整时严格按工艺规定执行 3、 排放出部分比重高的溶液，经分析后补 加氯化铵的氨的水溶液，使蚀刻液的比重 调整到工艺允许的范围。蚀刻液出现沉淀抗蚀镀层被浸蚀1、 蚀刻液 PH 值过低 2、 氯离子含量过高1、 调整到合适的 PH 值 2、 调整氯离子浓度到规定值 调整氯化铵含量到规定数值 1、 首件试验，确定蚀刻时间 2、 蚀刻前检查板面，要求无残膜，无抗蚀铜表面发黑，蚀刻 不动 基板表面有残铜蚀刻液中氯化铵含量过 低 1、 蚀刻时间不足 2、 去膜不干净或者有抗蚀金属（如：铅锡或锡） 金属渗镀。有机助焊保护膜工艺◎有机助焊保护膜操作过程中常见故障和纠正方法故障 表面不均匀 膜层色差明显 水迹可能原因 前处理不干净 微蚀不均匀 温度过低或过高 PH 高 改善前处理纠正方法改善微蚀能力 调整工作液温度 用乙酸调 PH 改善微蚀Page 15 of 20 膜层疏水性差微蚀不够袁斌技术资料库PCB 各制程常见问题及解决方法E-MAIL:抗氧化性能差,孔口发 白PH 高 温度太低 活性物质浓度低 PH 太高 液位低 PH 高,使析出活性物 设备辊轮不洁调低 PH 调整工作液温度 补加新溶液 调低 PH 补加新溶液 调低 PH 擦洗,更换 调整操作工艺 高速烘干温度和时间 延长烘干时间溶液混浊 板状粘结物膜层下的铜层变色膜层太薄 膜层未干透膜层有粘感烘干不彻底热风整平（喷锡）工艺 热风整平（喷锡）◎热风整平常见故障和纠正方法故障 焊料涂覆层 太厚可能原因 ① 前和/或后风刀压力低 ② 提升板子的速度太快 ③ 空气流温度低 ④ 风刀距板子太远 ⑤ 风刀角度太大纠正方法 ① 增加前和/或后风刀压力 ② 降低板子提升速度 ③ 调整控制器，使之达到较高温度 ④ 参考标准，检查两者之间的距离，需要 时调整 ⑤ 检查和重新调整焊料涂覆层 太薄① 前和/或后风刀压力太高 ② 空气流温度太高 ③ 板子从焊料槽中提升的速度 太慢 ④ 风刀太靠近板子① 减少前和/或后风刀压力 ② 降低空气流温度 ③ 试着提高板子的提升速度，并核对其结 果（即检查锡铅层厚度） ④ 根据标准检查两者之间距离，必要时调 整板子上的锡 铜合金厚度 不均匀① 风刀不清洁，有堵塞 ② 风刀气流量有误 ③ 由于板子太薄，或板子弯曲 等① 检查风刀，并用清洁器清洁 ② 检查并调整风刀气流量控制网 ③ 加强工艺控制金属化孔堵 塞或焊料太 厚① 板子的提升速度太快 ② 风刀的空气压力太低 ③ 锡锅或风刀气流温度太低 ④ 上夹具时，板子不垂直，熔 融焊料可能会流进金属孔内 ⑤ 风刀角度不对 ⑥ 两风刀水平间中太大 ⑦ 气压前后不平衡 ⑧ 助焊剂不适当 ⑨ 助焊剂粘度大 ⑩ 孔内有夹物① 降低提升速度，重新处理板子 ② 调整控制阀，提高风刀的空气压力 ③ 高速锡锅或风刀气流温度 ④ 上板时要垂直放置 ⑤ 调整风刀角度 ⑥ 减少间距 ⑦ 检查调整 ⑧ 更换助焊剂 ⑨ 检查调整 ⑩ 整平前检查并处理 ⑾检查并调整袁斌技术资料库Page 16 of 20PCB 各制程常见问题及解决方法E-MAIL:⑾风刀堵塞 ⑿焊料不合适 孔内烛料空 ① 金属化孔空洞⑿检查成份，必要时更换① 加强热风整平前检查与控制，特别是加 强钻孔、化学镀和电镀的工艺控制 ② 加强网印或帘涂工艺控制 ③ 更换助焊剂洞（无焊料） ② 阻焊剂进孔 ③ 助焊剂不合适板面挂锡丝① 助焊剂润湿性差或失效 ② 阻焊层固化不彻底 ③ 非阻焊层覆盖的表面由于刷 板或者过腐蚀环氧树脂，造成 树脂覆盖层破坏，形成多孔表 面 ④ 有残铜（指非阻焊层覆盖的 板面）① 更换助焊剂 ② 重新固化 ③ 加强整平前处理工艺的控制，或选用高 质量的助焊剂 ④ 重新腐蚀或修板阻焊层起泡 或脱落① 阻焊层材料不适应热风整平 工艺 ② 焊料温度太高，板子浸焊料 时间太长 ③ 阻焊层固化不彻底 ④ 网印或帘涂阻焊剂前板面污 染① 更换阻焊剂 ② 检查并调整 ③ 重新固化 ④ 加强网印或帘涂阻焊剂前处理工艺控制基材分层① 焊料温度太高或浸焊时间过 长 ② 板材严重吸潮 ③ 板材质量有问题① 检查并调整 ② 检查板子的存放条件，热风整平前进行0除潮处理，150 C 下烘 2-4 小时 ③ 检查并更换 ① 更换板材 ② 在设计时，使线路均匀分帽在板面上， 地、电源采用网状图形 ③ 最好将热风整平后的板子平放在大理石 台面上，待自然冷却后，再清洗。 ① 检查并更换 ② 加强网印或帘涂工艺的质量控制 ③ 加强热风整平胶处理工艺控制，避免铜 表面再污染（如氧化） ④ 定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效 时，更换焊料板子翘曲① 板材质量问题 ② 线路设计问题，地或电源线 在板面过度集中 ③ 热风整平后的板子，立即水 冷却板子金属表 面润湿性差① 助焊剂不适当 ② 阻焊剂的残余物 ③ 铜表面污染 ④ 焊料成份不当，特别是铜含 量超标板子可焊性 差① 焊料成份不当，铜含量超标 ② 焊料表面污染和氧化等① 定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效 时，更换焊料 ② 热风整平后，及时清洗，热风吹干，存 放在干燥环境中，防止氧化或被污染板面焊点露 铜① 表面不清洁，粗化处理不良 ② 阻焊剂残余物污染焊点 ③ 助焊剂失效① 更换前处理液或延长前处理时间 ② 加强网印或帘涂工序工艺控制，修板后 返工 ③ 更换助焊剂袁斌技术资料库Page 17 of 20PCB 各制程常见问题及解决方法E-MAIL:0金属化孔起 泡或脱落（金 属化孔铜层 断裂）① 镀铜层脆性大，延伸率小 ② 孔壁拐角处镀层薄 ③ 化学镀铜层与基材结合力差 ④ 板材严重吸潮① 提高镀铜层的延伸率，在 116-120 C 下， 烘 2 小时，将改善镀铜层的韧性，提高延 伸率。这可与阻焊层固化同时进行。 ② 镀铜槽添加剂过量，导致“鱼眼”镀层 或刷板压力过大，对孔壁拐角处镀层严重 损伤，应加强工艺控制 ③ 控制钻孔及孔化前处理工艺，防止对孔 壁基材造成污染0④ 烘板，150 C，2 小时以上。多层印刷板压板工艺◎层压缺陷产生的原因及解决方法缺陷 缺胶或 树脂含 量不足表现形式原因 2.预压力偏高; 3.加高压时机不正确. 4.粘结片的树脂含量低, 凝胶时间长,流动性大. 2.降低预压力;解决方法 1.降低温度或压力 3.层压中仔细观察树脂流动状况,压力 变化和温升情况后,调整施加高压的起 始时间. 4.调整预压力\温度和加高压的起始时 间.外观呈白色、 1.树脂流动度过高; 显露玻璃布 织纹气泡或 起泡外观有微小 气泡群集或 有限气泡积 聚或层间局 部分离1.预压力偏低; 2.温度偏高且预压和全 压间隔时间太长; 3.树脂的动态粘度高,加 全压时间太迟. 4.挥发物含量偏高。 5.粘结表面不清洁。 6.活动性差或预压力不 足。 7.板温偏低。1.提高预压力; 2.降温、提高预压力或缩短预压周期 3.应对照时间----活动关系曲线，使压 力、温度和流动性三者互相协调. 4.缩减预压周期及降低温升速度，或降 低挥发物含量。 5.加强清洁处理操作。 6.提高预压力或更换粘结片。 7.检查加热器，调整热压模温度。板面有 凹坑，树 脂；皱褶表面导电层 有凹坑，但未 穿透或表面 导电层被树 脂局部覆盖。层压膜板表面有残留树 脂或有粘结片碎屑；离 型纸或膜上粘结片碎屑 或尘土，或起皱有皱褶。 1.内层图形铜箔的抗剥 强度低或耐温性差或线注意叠层间的空调洁净系统并加强清 理和检查工作。内层图 形位移内层图形偏 离原位，产生1.改用高质量内层覆箔板。 2.降低预压力或更换粘结片。 3.调整模板。短 （断） 现象。 宽过细。袁斌技术资料库Page 18 of 20PCB 各制程常见问题及解决方法E-MAIL:2.预压力过高； 树脂动态 粘度小。 3.压机模板不平行。 板厚不 一致 板厚不均匀 或内层板滑 移。 1.同一窗口的成型板总 厚度不同。 2.成型板内印制板累加 厚度偏差大；热压模板 平行度差，叠层板能自 由位移且整个叠层又偏 闻热压模板中心位置。 板局部 超厚 板面局部起 泡凸起 1.板内夹入外来污物， 尘 土等固体颗粒。 2.层压模板的平整度差。 板超厚 或不足 板厚超过上 限或低于下 限 1.粘结片数量不对或玻 璃布基厚度不合适（错 用粘结片型号）或凝胶 时间短（长） 。 2.预压力不足（太大） 。 层间错 位 层与层之间 连接盘中心 偏移 1. 内层材料的热膨胀， 粘结片的树脂流动。 2. 层压中的热收缩。 3. 层压材料和模板的热 胀系数相差大。 耐热冲 击性差 受热分层，起 泡。 1.内层导体粗化或氧化 质量差； 2.粘结片类型或性能有 误或存放变质。 翘曲 弯曲或扭曲 1.非对称性结构。 2.固化周期不足。 3.粘结片或内层覆铜箔 板的下料方向不一致。 4.多层板内使用不同生 产厂的板材或粘结片。 5.后固化释压后多层板 处置不妥。 分层 分层，受热分 层，起泡 1.内层的湿度或挥发物 含量高。 3.内层表面污染； 外来物 质污染。 4.氧化层表面呈碱性； 表 面有亚氯酸盐残留物 5.氧化不正常， 氧化层晶 体太长；前处理未形成 1.力求布线设计密度对称和层压中粘结 片的对称放置。 2.保证固化周期。 3.力求下料方向一致。 4.在一个组合模中使用同一生产厂生产 的材料将是有益的。 5.多层板在受压下加热到 Tg 以上， 然后 保压冷却到室温以下。 1.层压前，烘烤内层以去湿。 2.改善存放环境，粘结片必须在移出真 3.改善操作，避免触摸粘结面有效区。 4.加强氧化操作后的清洗；监测清洗水 的 PH 值。 5.缩短氧化时间、调整氧化液浓度或操 作温芳，增加微蚀刻，改善表面状态。 6.遵循工艺要求。 根据判断结果作出相应的处理。 1.控制粘结片的特性。 2.板材预先经过热处理。 3.选用尺寸稳定性好的内层覆铜箔板和 粘结片。 1.检查记录，重新测定粘结片的特性指 标，以便调整层压以数或更换粘结片。 2.提高预压力（降低预压力） 。 1.加强操作环境的管理。 2.修正层压模板的平整度。 1.调整到总厚度一致。 2.调整厚度，选用厚度偏差小的覆铜箔 板；调整热压膜板平行度，限制叠层板 多答卷的自由度并力求安置叠层在热 压模板中心区域。2.粘结片挥发物含量高。 空干燥环境后于 15 分钟内用完。袁斌技术资料库Page 19 of 20PCB 各制程常见问题及解决方法E-MAIL:足够表面积。 6.钝化作用不够。袁斌技术资料库Page 20 of 20
PCB问题解决方法―汇集和整理大量word文档,专业文献,应用文书,考试资料,教学教材,办公文档,教程攻略,文档搜索下载下载,拥有海量中文文档库,关注高价值的实用信息,我们一直在努力,争取提供更多下载资源。}