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COMSOL 收敛性问题~~
急求大神帮助
最近在用comso模拟膜反应器，也就是用了一个对流扩散方程，再加上一个反应源项，利用文献上的数据算出来是收敛的，但是当我改变条件时，比如增大流速，或者改变反应温度，结果就可能不收敛，迭代几步就会发散。求大神告知，在comsol要怎样设置能保证有较好的收敛性。谢谢~
除了一下关键参数的设置的合理性，最后不收敛就只能增加迭代次数和修改收敛的参数了。 网格细分，材料属性，最大迭代次数都会影响收敛情况。 不晓得你的问题是线性的还是非线性的，如果是非线性的暂态问题时间步长的大小也会影响收敛性，不过貌似你这个不涉及这个问题；那就试试改变下网格划分吧，或许有帮助；再就是如果能确定问题一定是收敛的，大可以把最大迭代次数增大试试；还有就是换换求解器试试，直接求解器不行就用迭代求解器试试
var cpro_id = 'u1216994';
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COMSOL 4.3a重點更新內容
求解步驟和求解器
輸出系統矩陣
當使用模態求解器，可輸出系統矩陣和向量，包含有勁度矩陣(Stiffness matrix)、質量矩陣(Mass matrix)和負載向量(Load vector)。此功能就在後處理內的Results內的Derived Value選項內有一個System matrix。
使用Java API可導入系統矩陣
在求解器的選項下可新增選擇Input Matrix導入不是在COMSOL內所建立的系統矩陣。需透過Java API導入所要輸入的系統矩陣和向量。並將該檔案存取成Java檔案則可看到可輸入矩陣和向量的位置。
計算初始值和計算選定的求解步驟
獲得初始值已經新增至Study內其名稱為Get Initial Value，可利用此功能了解所設定的邊界條件和起始值是否合理。可快速的先在後處理上繪製圖形看是否是使用者所設定或是呼叫的相對應數值。
COMSOL最新版本4.3a可支援雲端運算，客戶可於Amazon Elastic Compute Cloud& (Amazon EC2&)中做雲端平行運算模擬。客戶只需要擁有FNL License即可利用雲端運算協助計算案例，雲端收費是以使用者計算案例所使用的時間和選用的機器型別作為索費依據。
在雲端運算中，目前大致可區分為三類型：
在一台具有大量記憶體的多核心虛擬電腦上做單機多核平行運算
叢集式(Cluster)平行參數化求解運算
叢集式平行運算且各電腦具有大量記憶體可使用
雲端運算藉由一新設計的遠端控制模式和雲端工具，不論是在上傳或是下載的階段均可最小化資料傳輸的數量。另外也新增一回饋功能可用以連接客戶端的License管理器藉以讀取FNL License。雲端運算可透過Local 端的COMSOL GUI畫面呈現也可使用批次和背景模式運算。
網格與幾何
CFD專屬網格設定
4.3a針對CFD模組新增一自動網格工具。自動針對稜角細化工具可在使用者所選定的邊界區域內找出凹角部分然後進行網格細化。
Trimming這功能可用在尖銳的稜角處做邊界層網格產生，這功能與內建的CFD求解器(multigrid solver)整合再一起，可針對幾何較大的模型求解上更穩健精準。
內部邊界(interior boundary)也可用以表示薄層物件，如薄膜和薄殼。且也可在此邊界上建立邊界層網格。
此二維幾何用以呈現新增的網格處理工具，可以對凹角進行自動化網格細化以及對內部邊界邊界層網格，此功能也可用於三維幾何。
三維邊界層網格針對彎角處自動細化且另外一個Trimming的處理方式。
載入網格-網格選取工具
此網格選取工具是用以區分載入網格的邊界。透過第三方軟體所產生的網格格式載入至COMSOL軟體內時，並不會有邊界和面的區分，只會是一個整個實體；因此此工具主要用途便是用以區分出各自的邊和面，以便設定相對應的邊界條件。
此新增的選取工具可透過使用x、y、z座標以及邏輯表示式區分出模型上的邊和面，例如 (y&-40)&&(z&2.5)。
透過x、y、z座標定義劃分網格圖形的區域面。
幾何選擇工具
可透過(Explicit, Ball, Box, and Cylinder)不同的選擇方式選取幾何上具有連續正切的相鄰近的邊或是面。且藉由選取某一單一邊界，也可透過定義角公差的範圍讓與該邊界相鄰的邊界都一起選取
新增圓柱形態的幾何選擇工具，能使用座標做選取基準。
透過連續正切的幾何選擇工具，能更容易選取幾何上的邊界區域。
載入曲線圖至幾何模型
內插曲線功能可從文件格式讀取曲線座標，其格式可為表格格式。也可自行定義曲線的x、y、z座標向量。
另外也可在原有的後處理分析內繪製contour plot，輸出此contour plot，並使用interpolation curve導入此數據用以繪製曲線圖形。且此曲線也可以繪製拉伸、旋轉或是掃掠等功能。
可輸出等溫線且可再透過內插曲線匯入至模型內。
快速-單機多核與平行運算
快速平行運算
4.3a提供了更有效率的支援單機多核運算與叢集式平行運算。
對於單機多核運算，大大的提升了約束型邊界條件的運算速度，包含了固定溫度、電壓、以及位移等等。同時也提高了很多物理場的計算速度。新的約束刪除法則便是效能提升的主要因素。
對於叢集式平行運算，直接求解器已被最佳化透過一有效的稀疏矩陣(sparse matrix)指向法則。此外矩陣和向量之間的數據傳輸也做一最佳化。
Intel& Concurrency Checker用以評估Intel多核CPU的處理速度，有興趣的讀者可前往觀看
結果與可視化
可視化和動畫
新增PNG圖片格式輸出的透明背景選項，可方便COMSOL圖片與其他文件或是圖片做整合。另外也改善對數座標軸的顯示和位置。針對圖片上的圖例(legend)也新增了左中和右中選項。
對於參數化分析的動畫也做過改善，
新增透明化的選項可以讓圖片更好與其他圖片或是文件檔案整合，上圖是一微流體模擬結果
最佳化(Optimization)模組
參數最佳化
新增三種自由梯度法：Nelder-Mead, Coordinate Search, and Monte Carlo等。可對任意COMSOL內的模型進行參數最佳化。這些新增的梯度法可對很多幾何參數做最佳化分析，不論幾何是透過COMSOL建立或是透過Livelink工具導入至COMSOL的幾何都可做幾何參數最佳化。
此最新方式是直接在Study處選取Optimization，則可進行參數最佳化。且不僅僅只是幾何上的參數，也可以透過網格的參數最佳化分析。
可調式微機電電容裝置，透過最佳化極板之間的距離獲得目標電容為0.1pF。上圖為最佳化模擬過程中不同的距離所獲得的不同電容值。
粒子追蹤(Particle Tracing)模組
擴散反射(Diffuse reflection)、一般反射(General reflection)
穿越邊界條件(Pass through boundary condition)
新增邊界條件可用於擴散和一般的反射模式，使用者可自行定義當粒子撞擊到牆壁時的反射速度表示式。
新增的穿越邊界條件可用在內部邊界上，以及可設定黏著的可能性或是其他表示式
粒子釋放時間、停止時間、狀態
新增變數可以設定粒子釋放時間、粒子停止時間，粒子狀態。這樣可以便於當使用自動重新產生網格時也可模擬粒子追蹤行為。要啟動這功能需要將store particle status data設定為on，且可估算停留時間。
CAD Import模組和LiveLink模組
支援新版本和移除多餘的數據資料
對於CAD Import功能，使用者在輸入幾何模型時可勾選有無要移除不是必要性的邊和點的數據資料。內建值此選項並未勾選所以所有的點和邊的數據都會一併載入COMSOL軟體內。
新版COMSOL針對CAD import部分已更新部分檔案格式如下
CATIA V5 R22
Parasolid V25
LiveLink& for AutoCAD&
支援AutoCAD 2013
LiveLink& for Inventor&
不需向CAD檔案寫入相關訊息即可正常導入至COMSOL
LiveLink& for Pro/ENGINEER&
參數和使用者自行定義的參數可帶單位轉入COMSOL內.
LiveLink& for Creo Parametric&
支援Creo Parametric 2.0且參數和使用者自行定義的參數可帶單位轉入COMSOL內
LiveLink& for MATLAB&
新增可透過mphinputmatrix函數導入線性系統矩陣至模型內。函數的參數是模型本身、Matlab結構、求解器資訊。可支援的求解器有穩態、特徵值和暫態。&
上圖為Matlab內的新範例，藉由直接操作稀疏矩陣訊息修改COMSOL模型的系統矩陣
低頻電磁(AC/DC)模組
TEAM 7標準模型和多匝線圈的線規
新的內建範例軸對稱導體上的多匝線圈求解其Testing Electromagnetic Analysis Methods(TEAM)問題7。此案例本來是計算導體上的多匝線圈，並透過AC電流產生的渦電流和磁場，模擬結果與文獻的測定結果吻合。新增多匝線圈的選項、標準線規、美國線規、圓線直徑和使用者自行定義。&
新範例模型
新增三個範例模型描述在不同頻率下的鐵球感應電流，60Hz、20kHz和13MHz。
不同的頻率使用了不同的模擬方法，其中針對13MHz由於集膚深度(skin depth)夠薄，所以只需考慮鐵球表面。另外一個範例則是討論一相對導電率大於1的球
放置於均勻靜態背景磁場的空間中，其計算球中的場強度以及和理論解比對。
高頻電磁(RF)模組
週期性埠(Port)
新增埠邊界條件(Port)，用以模擬二維電磁波中的週期性結構。週期性埠可容易的模擬Floquet週期性結構的激發(excitation)和自動繞射(diffraction)的設定。
上圖為更新了電漿飯立導入週期性埠的邊界條件，此範例是一平面波射入介電基板的線柵，計算其隨入射角度變化的折射和鏡面反射和一階繞射。
超穎材料(Metamaterial)透鏡的映射介電分布
此例子是展示如何設定隨空間變化的介電分布。這是超穎材料常見的屬性。藉由一矩形區域的變形定義凸透鏡的形狀。介電分布定義在未變形的原始矩形區域內並映射到變形後的鏡面上，由於凸透鏡的形狀，此介電分布導致入射光的發散
新增2維公式和體積電流
新增平面內(in-plane)公式可計算二維和二維軸對稱電磁波公式，且包含平面外的波數(wavenumber)。此公式可較為容易的用在模擬週期性光柵、從平面外入射的週期性結構以及平板形波導(slab waveguide)。
二維軸對稱公式(有時候稱為2.5維)，適用於模擬圓盤形天線、精確地散射場、Gaussian雷射光模型和加速計內的諧振。
新增體積電流選項用以計算外部體電流密度
上圖為RF模組內的雙螺旋天線案例
螺旋和螺旋槽天線模型
RF模組新增兩案例，雙螺旋天線和螺旋槽天線。目前RF模組內一共有63個案例可供使用者參考。雙螺旋天線案例展示法向和軸向模式分析。螺旋槽案例則是展示如何透過參數化曲線繪製螺旋幾何且計算其S參數和遠場圖。
可調式衰減型空腔濾波器的壓電制動器(Tunable Evanescent Mode Cavity Filter Using a Piezo Actuator)
此新增的模型是在空腔中加入一結構模擬雖衰減模式空腔濾波器。此結構降低了未填充腔體內主要工作模式的共振頻率。使用壓電制動器控制氣隙進而可調控共振頻率。除了RF模組之外，此模型還需要聲學模組、MEMS模組或是結構模組。
微機電(MEMS)模組
熱彈性(thermoelasticity)
MEMS模組新增熱彈性界面，用以分析共振MEMS元件的熱彈性衰減。當一絕熱的彈性棒伸縮時，由熱力學知道其溫度會降低。熱彈性理論便是描述這種現象，以及在震動過程中的不可逆過程。當結構震動時，會出現壓縮和膨脹，在這過程會有一些損耗，在膨脹區出現冷卻，壓縮區出現發熱，彼此之間存有不可逆的熱傳導。這些損耗導致熱彈性衰減則可用此新界面模擬。
薄膜流界面更新
薄膜流界面以及其所屬的方程式都重新更新，會更容易了解與使用。在結構力學中新增一Reynolds方程邊界條件且更新兩個新範例。
設計MEMS共振器時，熱彈性衰減是一個重要的指標因素。當衰減(damping)共振器時其產生週期性變形會產生局部溫度變化和材料的熱膨脹。本案例展示MEMS共振器的熱彈衰減效應。
有限體積離散
電漿模組內的DC Discharge和CCP界面目前新增有限體積離散法。此選項在勾選Advanced Properties且只支援部分邊界條件。目前不支援以下這些邊界條件
Terminal, Distributed Capacitance, Thin Low Permettivity gap, and Floating potential.
電漿顯示面板
新增了一個基於新增的有限體積離散模擬的電漿顯示器面板範例，描述了介質阻止放電的物理現象，它用來產生顯示器面板上發光的像素點。下圖顯示500ns後的電位分布。
新增了一個基於新增有限體積離散的一維大氣壓電暈放電範例，模擬了兩個同軸異構體之間的電暈放電現象。負電壓施加在內部導體上，外部接地。其中填充一個大氣壓的氬氣
電路板快速建模
在DC放電和電容式電漿介面新增了電位功能。對於最常見的外部電路，提供了快速選擇: RC串聯電路、Ballast電阻和斷電電容器等。DC輝光放電模型也呈現此功能。
介電質阻擾放電
新增了一個介電阻擾放電電漿驅動器模型，其說明新增的有限體積離散功能。本範例中，外部電極施加暫態電壓，達到巔峰值時會導致內接式電極周圍氣體離子化。在電極幾何結構產生的電場中，離子化氣體受到電場影響而有體積力。這種體積力是用來呈現氣體動力學控制的主要機制。圖片顯示了不同時間的電位分布。
結構力學(Structural Mechanics)模組
薄膜負載和初始應力-應變剪諧擾動
結構力學和MEMS模組中的剪諧擾動機制，可用來對既有應力結構進行特徵模式和頻率分析。在所有的結構力學介面中，現在可以對初始應力和應變給定剪諧擾動。
控制負載情況和約束條件，現在同樣可以在薄膜介面使用。
旋轉薄面六個最低模式的Cambell圖。在這個結構力學模組範例中，研究了旋轉薄面的特徵頻率，顯示了旋轉角速度和特徵頻率之關係
非線性結構材料(Nonlinear Structural Materials)模組
新增超彈性材料模型
非線性結構力學模組新增了三種超彈性材料模型: 用於描述橡膠之不可壓縮非彈性材料的Yeoh和Varga，和用於泡沫橡膠之高可壓縮材料latz-Ko.
此範例來自球狀橡膠球充氣之非線性結構力學模組分析，採用四種不同的超彈性材料模型: Neo-Hookean，Mooney-Rivlin，Ogden和Varga.
地質結構(Geomechanics)模組
土壤塑性膨脹角度
對於土壤塑性，新增了一個選項，在Drucker-Prager和Mohr-Coulomb塑性模型的塑性位能中使用膨脹角度。應用本選項後，用膨脹角取代內摩擦角來定義塑性位能。&
水泥結構通常在鋼架內包含強化結構。使用COMSOL建模，個別強化短架可以藉由加入固體力學使用者介面之構架(truss)介面來模擬。水泥和強化短架的網格可以是獨立的，因為某些位置之位移量是由固體對應至強化短架。上圖來自土壤力學模組Concrete Beam 範例。
聲學(Acoustic)模組
新增的聲學範例
新增了一個Br&el & Kjaer&4134電容式麥克風範例，將模擬的敏感度結果和實際麥克風的測量結果進行比較，吻合的很好。此範例也計算了薄膜變形、聲壓、速度以及電場等。&
Br&el & Kjaer&4134電容式麥克風模擬。模型幾何和測試結果來自Br&el & Kjaer Sound & Vibration Measurement A/S, Naerum, Denmark
上圖為探管麥克風之暫態模擬，包含一個外部聲場區域、探管和麥克風前端的回音腔等。探管採用管道聲學和暫態介面來模擬，與兩個不同的聲壓區域連接。本範例需要聲學模組和管流模組。
對於非線性聲學，新增了一個範例。呈現如何模擬流體中有限振幅的聲波之非線性暫態傳遞，求解一維Westervelt方程式。
新增了一個球形壓電轉換器範例，該設備沿著球的徑向放置，呈現如何應用局部坐標系。
更新了微粒濾波器之聲學範例。本範例通過多孔彈性波介面計算了通過微粒濾波器中的聲學傳遞損耗。
等效流體模型
在聲壓模型中新增一個等效流體模型，即邊界層近似。可用來模擬管道末端的熱和黏性損失。有兩個選項: 寬管近似和窄管近似。對於Biot等效流體模型來說，現在可以直接在等效流體模型中輸入黏性特徵長度或黏性特徵長度參數。&
熱聲學熱源
在熱聲學介面中新增了一個區域熱源選項，可用於模擬光聲學和聲熱轉換器時添加熱源。
本範例顯示如何使用聲學模組來模擬在流體中一個有限振幅之聲波的非線性傳遞。在線性方程式中導入一個非線性項，使得它可以求解二階Westervelt方程式。計算得到的傅立葉譜與解析解做比較
計算流體力學(CFD)模組
CFD內建設定新求解器
修正後的內建CFD求解器機制在所有流場使用介面都可使用。對於大模型來說可以降低記憶體需求，更多的自動化以減少人為干預。內建的幾何多格點(geometric multigrid GMG)求解器現在可自動地依據網格數目來調整。對於較小的模型，例如三維系統小於100000單元；二微系統小於300000單元，則自動使用直接求解器。對於大型模型，將自動增加額外的多重網格等級。第一個新增額外等級是在600000個元素左右。對於一階元素，最多可增加4等級最密化的網格。當使用最高階的元素時，將增加更多等級。對於COMSOL Multiphysics的CFD問題，這種修正的效果非常顯著。
提高穩定性與易用性的求解器-穩態CFD和流固耦合系統
假時間步階(Pseudo-time stepping)是一種用來提高穩態流場收斂性的方法。新的假時間步階方法可用於所有與流場相關的模型，包括流固耦合。
這種方法對於簡單模型，運算速度更快。對於大模型則使設定更機械化。CFL數值現在由PID調整器來控制而不是預置的表示式。這使得求解器設定更容易調整。當使用COMSOL Multiphysics的各種流場介面時，這種改善更加顯著。
CFD模組中增加了包含層流和紊流物質傳遞的反應流介面。這是層流或紊流之單相流動，與濃物質傳遞的結合，其中包含質傳的紊流壁面函數、紊流反應模型以及反應動力學。紊流反應模型建構於渦流消耗概念(eddy dissipation concept EDC)。兩種預置的代數模型: Kays-Crawford和High-Schmidt數，可自動計算Schmidt數。&
單向耦合流固耦合(Fluid-structure interaction, FSI)
新增了兩種FSI求解形式:穩態，單向耦合以及暫態，單向耦合。這些求解類型首先求解流場性質，然後求解彈性固體。在這些求解步驟中可以包含其他物理場。之前的版本可以進行雙向耦合FSI。當結構並未反過來影響流場性質時，求解單向耦合FSI更有效率，也就是說結構的動量並沒有回饋給流體。FSI選項需要結構力學模型或MEMS模組。加入CFD或熱傳模組可以導入更多流體流動選擇。&
此系統檢測置換通風系統的性能，流動採用非等溫紊流K-omega模型來模擬
熱傳(Heat Transfer)模組
濕空氣和冷凝
熱傳模組中新增了潮濕空氣流體模型，可用於流體中熱傳、共軛熱傳以及非等溫流動。新選項導入了非飽和潮濕空氣的熱動力學性質，以及相對應之後處理變數來驗證是否達到飽和溼度，是否開始冷凝。一個常見的應用是避免流道中的冷凝和防止腐蝕。&
以前用於結構力學之負載和約束概念，現在可用於熱傳。負載用來定義一組熱源和熱通量，約束用於固定溫度條件。負載和約束可用於所有的熱傳介面。&
新增的冷凝變數指數可用來顯示可能出現冷凝的區域。此範例中的流道包含一個散熱器和一個冷卻板，在冷卻板附近可能達到飽和點&
微流體(Microfluidic)模組
新增的示範範例
新增的範例計算放置片上實驗平台(LOCA)中的徑向壓力分佈和流速。設備中的流動由離心力和柯氏力驅動。計算結果與發表的文獻結果相應。離心力和柯氏力可以很方便地由使用者定義之體積力導入，只需要在編輯框中輸入由密度、角速度、流體速度和徑向距離等地表示式。
第二個範例是分離和重組合微混合流道系統，導入一個追蹤流體與多層流混合。通過使用一個相當小的擴散係數來忽略擴散效應在模型中的影響，這樣可以研究層介面上的數值擴散。層圖案和壓力降之模擬結果與發表文獻相當匹配。
旋轉片上實驗室平台(LOCA)中的流線。範例中考慮了離心力和柯氏力
管流(Pipeflow)模組
SCCM流入，內部約束和Y型連接器
管流模組中新增了SCCM(standard cubic centimeter per minute)流入邊界功能。用來指定體積流率。
可以設定內部溫度和壓力約束，用於循環流和其他類型的流場。
之前可使用T型連接器，現在也可以使用Y型連接器。
化學反應工程(Chemical Reaction Engineering)模組
反應流和使用者自訂反應式和物質設定
化學反應工程模組新增了層流反應流使用介面，相當於結合單相流和濃物質傳遞之功能，且提供反應性質以及物質和動量方程式之假時間步階(pseudo-time stepping)。CFD模組提供額外的紊流反應介面。
反應工程介面的一些反應和物質節點中的輸入框加入了新增的自動/使用者自訂選項。使用者定義選項中還有回復到原始設定功能，可以回復到原本自動產生的表示式，它可以手動編輯。
化學反應工程模組的電泳模擬範例，模擬分離過程，將六種不同離子區分開來
電池與燃料電池(Batteries & Fuel Cells)模組
鋰離子電池之電容量衰減和固體電解液介面(SEI)層
更新了鋰電池的電容量衰減過程，導入SEI層。此一維模型呈現如何使用事件介面(Event interface)來模擬電池在充電循環過程中的電容量衰減。電池在充電和放電過程中會在定壓和定電流之間轉換。因為鋰/溶劑還原反應使可重複使用的鋰損耗且負極之SEI層內的電阻上升。
平均固體粒子濃度
鋰離子電池使用者介面之多孔電極新增了一個變數liion.cs_average，其用來呈現電極粒子的平均粒子濃度。另一個類似的變數batbe.cs_average導入到二元電解液電池介面。&
分隔膜區域
對於三次電流分布，Nernst-Planck介面，現在可以導入一個分隔膜區域節點來模擬電解質充電和絕緣多孔介質中的質量傳遞現象。&
對於因為鈍化和氧化鐵層生成之系統的電化學模擬，新增了薄膜電阻選項。如果在電極和電解液之間產生了電阻薄膜，將會導致額外的電位損失。可在所有的電解液和電極之間的接口處加入薄膜電阻邊界。&
鋰電池10個循環之SEI層電位降低情形
電化學沉積(Electrodeposition)模組
旋轉晶元上的噴泉流效應
此新增的範例研究在電鍍池中之旋轉晶元的對流效果。電解液從底部流入，流過晶元並同時鍍上銅。計算了旋轉層流分布、銅濃度、電解液電位以及晶元上的電位等性質。本範例是二維軸對稱結構，需要電化學沉積模組和CFD模組。
對於因為鈍化和氧化鐵層生成之系統的電化學模擬，新增了薄膜電阻選項。如果在電極和電解液之間產生了電阻薄膜，將會導致額外的電位損失。可在所有的電解液和電極之間的接口處加入薄膜電阻邊界。&
腐蝕(Corrosion)模組
裂縫腐蝕、油井腐蝕預防、鍍鋅鐵釘腐蝕和雙層擴散範例
腐蝕模組新增加了5個範例
新增加的裂縫腐蝕範例中可表示基本原理，且可觀察暫態模擬需要計算多久的時間才可以模擬電極變形的情形。
裂縫腐蝕模型第二個範例是模擬放置在pH4.8緩衝溶液中的鐵材料，該緩衝溶液由乙酸和乙酸鈉組成。本範例結合位於裂縫牆壁上的鐵之電化學溶解和緩衝液中的等相平衡反應兩種特性。
新增的預防腐蝕範例以一次電流分布方法模擬以鋁塊為犧牲陽極來預防油井腐蝕之系統。
新增一個一維雙層擴散之範例，顯示如何耦合呈現電位之Poisson方程式與呈現離子梯度的Nerst-Planck方程式。該範例模擬二元電解液(1:1)電池中非電中性的雙層擴散現象。
新增一個鍍鋅鐵釘範例，顯示如何初步設定電池腐蝕來模擬穩態二次電流分布系統，之後可加入質量傳遞效應來模擬三次電流分布。
對於因為鈍化和氧化鐵層生成之系統的電化學模擬，新增了薄膜電阻選項。如果在電極和電解液之間產生了電阻薄膜，將會導致額外的電位損失。可在所有的電解液和電極之間的接口處加入薄膜電阻邊界。&
鍍鋅鐵釘範例模擬
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