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FPC柔性电路板激光切割机
　　柔性电路板激光切割专用机型！采用高性能UV激光冷光源，集合高精度CCD影像定位技术，通过自主研发的可视化激光控制软件，完美实现FPC、PCB的外形切割、轮廓切割、钻孔及复合膜开窗口的超精加工应用。
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　　柔性电路板激光切割专用机型！采用高性能UV激光冷光源，集合高精度CCD影像定位技术，通过自主研发的可视化激光控制软件，完美实现FPC、PCB的外形切割、轮廓切割、钻孔及复合膜开窗口的超精加工应用。● 传统切割机容易产生分层和毛刺现象，制作小批量生产时需要制作模具，耗时较长，且高精度模具价格昂贵，本机无需开模，一次成型，为企业节约大量成本；● 精密二维工作台和全闭环数控系统，确保在快速切割同时保持微米量级的高精度；● 位置传感器和CCD影像定位技术，自动定位、对焦，定位快速准确，省时省心、效率高。该机用于FPC、PCB、软硬结合板、FR4、覆盖膜、ITO、硅片、陶瓷等各类产品的激光精密切割。相关阅读
激光系统主要技术指标激光光源355nm紫外功率10W同轴视频定位B/W CCD扫描范围45×45mm聚焦光斑直径&20um(UV Laser)自动对焦系统Z轴自动调焦焦点控制精度0.01mm整机主要结构配置X-Y工作平台交流伺服直线电机基座高精度花岗岩平台行程范围400×400（尺寸范围可选）平台运动分辨率0.5um整机控制系统工控机辅助控制系统三菱PLCCCD照明光源LED外部辅助装置负压吸附鼓风机、除尘抽风系统加工性能加工尺寸范围350×445mm（其它尺寸范围可选）最小线宽20um拼接精度±5um扫描头校正精度±5umX-Y平台校正精度±4umCCD匹配精度7μm整机加工精度±20微米加工板厚&1mm使用环境条件供应电源AC 220V±10％,50HZ,1P,3KVA工件吸附夹具根据需要定制文档格式DXF、GBR环境温度15-30°（高精度下要求恒温）环境湿度＜50％设备重量1500KG主机尺寸1350mm(W)×1050mm(D)×1950mm(H)备注：本公司保留对上述参数更改的权利。若您对机器有特殊要求，我们可专门定制，欢迎来电洽谈。
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深圳市力拓创能电子设备有限公司
充电器线路板浸焊机的详细描述：
自动浸焊机 （DIP焊接利器）
推荐理由：每小时用电成本在1度左右，8小时氧化物不超过0.2KG
,无技术操作，长短脚插件焊接，是普通波峰焊1/20的生产成本，是节能波峰焊的1/10成本，可同时作业不同批次产品焊接，没有板边也可以生产，生产无耗件，锡炉容量：80KG
客户方焊接视频：（LT-500C 600C
控制程序全面升级：第四代浸焊技术）
LT-600C客户方焊接视频：
最新焊接案例介绍：
LT-500C 全新升级第四代自动浸焊机：
一：智能电机保护程序（防止电机受阻损坏）
二：预热设定开关（根据生产需要，可选择是否开启预热功能）
三：自动清渣程序升级（可设定清渣次数）
四：设定指示功能，进入设定模式，可显示设定特征。
五：针对焊接测试（上锡）与器件引脚耐温测试，可选配浸焊焊接曲线功能。
六：针对红胶板与冶具板可选配：喷流系统（LT-500D标配）
产品特点：
1：满足电路板，LED，玩具板，变压器及一般焊锡之产品使用（配合合适的夹具）
2：提高焊接质量，模仿手工焊
3：提高生产效率，可同时焊接批量产品，相比手工提高5倍左右
4：改进老款的仪表控制一体，独立分体控制
5：增设预热功能与定时启动功能
6：自定义清渣次数
7：阳明智能温控+PLC控制系统
8：超温保护功能
9：铸体式发热体，节能近40%
如果您有了波峰焊，还可以考虑中小批量的产品,可用力拓LT-500C
自动浸焊机有效降低生产成本.
客户电话机线路板
高密度同样完成焊接，虚焊，连锡少！
力拓深圳工厂测试现场
LT-500A喷雾机测试现场
关于 自动浸焊机焊接效果：
为客户定制压板装置或过炉治具（焊接时纸基的PCB以变形，通过合适的重力对PCB进行热校正）
>>自动浸焊机 （DIP焊接利器）
型号：LT-500C
编号：02006
品牌：LITUO 力拓
型号：LT-500S
编号：02018
品牌：力拓
型号：LT-P350
编号：02008
品牌：力拓 LITUO
型号：LT-500C+ 600C+
编号：02008
品牌：LITUO 力拓
型号：LT-500E(已停产-可订制)
编号：02007
品牌：力拓 LITUO
型号：LT-600C
编号：09002
品牌：LITUO 力拓
型号：LT-500A+
编号：06020
品牌：力拓
型号：LT-500C LT-600
编号：02010
品牌：力拓 LITUO
型号：LT-500A
编号：06010
品牌：LITUO 力拓
型号：LT-350B
编号：06032
品牌：力拓
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激光加工技术在柔性线路板中的应用
来源：本站整理 作者：佚名日 17:14
[导读] 激光加工技术在柔性线路板中的应用
高密度柔性线路板是整个柔性线路板的一个部分，一般定义为线间距小于200μm或微过孔小于250μm的柔
激光加工技术在柔性线路板中的应用
高密度柔性线路板是整个柔性线路板的一个部分，一般定义为线间距小于200μm或微过孔小于250μm的柔性线路板。高密度柔性线路板的应用领域很广，如电信、计算机、集成电路以及医疗设备等。本文针对柔性线路板材料的特殊性质，介绍利用激光加工高密度柔性线路板以及进行微过孔钻孔时需要重点考虑的一些问题。　　柔性线路板独有的特性使其在多种场合成为刚性线路板及传统布线方案的替代方式，同时它也推动了很多新领域的发展。柔性线路板增长最快的部分是计算机硬盘驱动器(HDD)内部连接线。硬盘磁头要在旋转的盘片上前后移动扫描，可用柔性线路代替导线实现移动磁头和控制线路板之间的连接。硬盘制造商通过一种叫做“悬浮柔性板”(FOS)的技术增加产量并降低装配成本，此外无导线悬浮技术具有更好抗震性，能提高产品可靠性。在硬盘中用到的另一种高密度柔性线路板是内部连接式柔性板(interposer flex)，用在悬浮体和控制器之间。　　柔性线路板增长速度位居第二的领域是新型集成电路封装。芯片级封装(CSP)、多芯片模块(MCM)以及柔性线路板上芯片封装(COF)等都要用到柔性线路，其中CSP内连式线路的市场尤其巨大，因为它可用在半导体器件和闪速存储器上而广泛用于PCMCIA卡、磁盘驱动器、个人数字助理(PDA)、移动电话、传呼机、数字摄像机及数字照相机中。此外，液晶显示器(LCD)、聚脂薄膜开关和喷墨打印机墨盒是高密度柔性线路板的另外三个高增长应用领域。　　柔性线路技术在便携式装置(如移动电话)中的市场潜力非常大，这是很自然的，因为这些设备要求体积小重量轻以迎合消费者的需求；除此之外，柔性技术的最新应用还包括平板显示器和医疗设备，设计人员可以利用它减少产品(如助听器和人体植入装置)的体积和重量。　　上述各领域的巨大增长使得全球柔性线路板的产量也跟着增加。如硬盘年销售量预计在2004年将达到3.45亿台，差不多是1999年的两倍，移动电话在2005年的销量保守的估计也是6亿部，这些增长导致高密度柔性线路板的产量预计每年将增加35%，到2002年达到350万平方米。如此高的产量需求需要有高效低成本的加工工艺，激光加工技术就是其中之一。　　激光在柔性线路板制造过程中有三个主要功能：加工成型(切割与切除)、切片和钻孔。激光作为一种非接触式加工工具，能在一个很小的焦点(100～500μm)上施加高强度光能(650mW/mm2),如此高的能量可以用来对材料进行切割、钻孔、作标记、焊接、划线及其它各种加工,加工速度和质量与被加工材料性质和所用的激光特性如波长、能量密度、峰值功率、脉冲宽度及频率等有关。柔性线路板加工使用紫外(UV)和远红外(FIR)激光，前者通常采用准分子或UV二极管泵浦固态(UV-DPSS)激光器，而后者一般用密封式CO2激光器。
图1：矢量扫描技术采用计算机控制装有检流表的反射镜和CAD/CAM软件产生剪裁和钻孔图形，并使用远心透镜系统保证激光垂直照在工件表面上加工成型　　激光加工精度高用途广，是进行柔性线路板成型处理的理想工具。不论是CO2激光还是DPSS激光，聚焦后都可以将材料加工成任意形状。它通过在检流计上安装反射镜将聚焦后的激光束射到工件表面任何地方(图1)，再利用矢量扫描技术对检流表进行计算机数控(CNC)，并借助CAD/CAM软件作出切割图形。这种“软工具”在设计更改时可方便地对激光作即时控制。利用对光缩放量和各种不同的切割工具进行调节，激光加工能够精确地再现出设计图形，这是它的另一个显着优点。　　矢量扫描可切割聚酰亚胺膜之类的基材，切出整个电路或者去除线路板上的某个区域如一个槽或一个方块。在加工成型过程中，反射镜扫描整个加工表面时激光束是一直打开的，这和钻孔工艺相反，钻孔时只有当反射镜固定在每个钻孔位置后激光才打开。　　切片　　“切片”用行话来说就是用激光从一层材料上除掉另一层材料的加工过程。这种工艺对激光再适合不过，可用与前面相同的矢量扫描技术去除电介质，露出下面的导电焊盘，此时激光加工的高精度再一次体现出极大的好处。由于FIR激光射线会被铜箔反射，所以这里通常使用CO2激光。　　钻孔　　虽然现在有的地方还在用机械钻孔、冲压或等离子蚀刻等方法形成微通孔，但激光钻孔还是使用得最广泛的一种柔性线路板微过孔成形方法，主要原因是因为其生产率高、灵活性强及正常运行时间长。　　机械钻孔和冲压采用高精度钻头和模具，能在柔性线路板上作出直径接近250μm的孔，但这些高精度设备非常昂贵，而且相对来说寿命较短。由于高密度柔性线路板所需孔径比250μm小，所以机械钻孔并不被看好。　　使用等离子蚀刻能在50μm厚的聚酰亚胺膜基材上作出尺寸小于100μm的微过孔，但是设备投资及工艺成本都相当高，等离子蚀刻工艺的维护费用也很高，特别是一些化学废物处理以及易耗品等相关费用，此外等离子蚀刻在建立新工艺时需要相当长的时间才能作出一致可靠的微过孔。这种工艺的优点是可靠性高，据报道它作出的微过孔合格率达到98%，因此在医疗和航空电子设备中，等离子蚀刻加工还是有一定的市场。　　相比之下，用激光制作微过孔则是一种简单的低成本工艺。激光设备投资非常低，而且激光是一种非接触式工具，不像机械钻孔那样会有一笔昂贵的工具更换费用。此外，现代密封式CO2和UV-DPSS激光器都是免维护的，可将停机时间减到最小，极大地提高了生产率。　　在柔性线路板上产生微过孔的方法与在刚性PCB上一样，但是由于基材和厚度的差异，激光的一些重要参数需要改变。密封CO2和UV-DPSS激光都可以使用同成型加工一样的矢量扫描技术在柔性线路板上直接钻孔，唯一的差异是钻孔应用软件会在扫描反射镜从一个微过孔扫至另外一个微过孔过程中将激光关掉，只有到达另一个钻孔位置时激光束才打开。为了使作出的孔垂直于柔性线路板基材表面，激光束必须垂直照在线路板基材上，这可以通过在扫描反射镜和基材间使用远心透镜系统做到(图2)。
图2：利用UV激光在Kapton上钻出的孔　　CO2激光也可以采用共形掩膜技术钻微过孔。使用这种技术时，将铜表面作为掩膜，先用普通印刷腐蚀方法在上面蚀刻出孔，然后将CO2激光束照在铜箔的孔上，除掉那些暴露出来的电介质材料。　　采用准分子激光通过投影掩膜的方法也可以制作微过孔，这项技术需要将一个微过孔或整个微过孔阵列的图像映射到基材上，然后准分子激光束照射掩膜使掩膜图映射到基材表面，从而将孔钻出。准分子激光钻孔的质量很好，它的缺点是速度低、成本高。　　激光选择　　虽然加工柔性线路板的激光类型和加工刚性PCB的一样，但材质和厚度上的差异会极大影响加工参数和速度。有的时候可使用准分子激光和横向激励气体(TEA)CO2激光，但是这两种方法速度慢、维护费用高，限制了生产率的提高。比较起来，由于CO2和UV-DPSS激光用途广、速度快而且成本底，因此柔性线路板微过孔制作和加工成型主要还是使用这两种激光。　　与气流型CO2激光不同，密封式CO2激光(http://www.)采用了块释放技术，使激光气体混合物限制在两个矩形电极板规定的激光腔内，激光腔在整个使用寿命(通常约2～3年)期间都是密封的。密封激光腔结构紧凑，不需要换气，激光头可连续工作25,000小时以上而无需维护。密封设计的最大优点是能够产生快速脉冲，如块释放激光可发出功率峰值为1.5kW的高频(100kHz)脉冲。利用高频率和高峰值功率可进行快速加工而不会引起任何热退化。　　UV-DPSS激光器是一种用激光二极管阵列连续吸入钒酸钕(Nd：YVO4)晶体棒的固体器件，它由一个声光Q型开关产生脉冲输出，并用三次谐波晶体发生器改变Nd：YVO4激光的输出，将输出从1,064nm& IR基本波长降为355nm UV波长。一般情况下355nm　　UV-DPSS激光在20kHz标称脉冲重复率下平均输出功率在3W以上。　　UV-DPSS激光　　电介质和铜都能很容易地吸收输出波长为355nm的UV-DPSS激光。UV-DPSS激光比CO2激光的光点小而且输出功率低，在电介质加工过程中UV-DPSS激光通常用于小尺寸(小于50μm)工艺，因此要在高密度柔性线路板基材上加工直径小于50μm的微过孔，用UV激光是非常理想的。现在已有了大功率UV-DPSS激光，可以增加UV-DPSS激光的加工和钻孔速度。　　UV-DPSS激光的优点是其高能量UV光子照在多数非金属表面层上时，能直接打断分子的链接，用“冷”光刻工艺使切割边缘平滑，同时热损坏和烧焦程度最小，所以UV微切割加工适用于无法或无需进行后处理的高要求场合。　　CO2激光 (Automation Alternatives)　　密封CO2激光可以发射波长为10.6μm或9.4μm的FIR激光，尽管两个波长都易于被电介质如聚酰亚胺膜基材吸收，但研究表明用9.4μm波长加工这类材料效果要好得多。电介质9.4μm波长的吸收系数较高，用这一波长来钻孔或切割材料比用10.6μm波长快。9.4μm激光不仅在钻孔及切割时优势明显，切片效果也非常突出，因而使用较短波长的激光可以提高生产率和质量。　　一般来说，FIR波长容易被电介质吸收，但是会被铜反射回来，所以绝大多数CO2激光用于电介质的加工成型、切片以及电介质基材和层压板分层。由于CO2激光的输出功率比DPSS激光高，多数情况下使用CO2激光来加工电介质。CO2激光和UV-DPSS激光经常结合起来使用，例如在钻微过孔时，首先用DPSS激光去掉铜层，然后再用CO2激光快速在电介质层中钻孔，直至下一个覆铜层出现再重复该过程。　　由于UV激光本身波长很短，所以它射出的光点比CO2激光的精细，但某些应用中CO2激光产生的大直径光点比UV-DPSS激光更有用。例如切除槽、方块等大面积材料或钻大孔(直径大于50μm)时，用CO2激光加工所需时间更短。一般来说，孔径比50μm大时用CO2激光加工比较合适，孔径小于50μm时则用UV-DPSS激光效果更好。
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珠海市盈润电子有限公司
B31激光头FPC柔性线路板的详细描述：
珠海市盈润电子有限公司是一家软（FPC）、硬（PCB）电路板的专业制造商，主要生产单、双面印制电路板及单、双层、多层（1-6层）柔性电路板，公司已取得IS09001、UL认证。
一、柔性FPC厂专业生产1-6层及1-6层软硬结合FPC，主要参数如下：
1、基材厚度：
0.025mm-0.125mm；
2、最小孔径：
3、最小线宽及线距：
0.1mm（4mils）；
4、铜厚度：
0.009mm-0.01mm；
5、工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、镂空型、覆膜型、阻焊型；
6、表面处理：电镍金、沉镍金、电锡、无铅喷锡、表面抗氧化处理；
7、主要产品有：500多种手机排线，彩屏排线，VCD、DVD激光头柔性板，咪头FPC，模组分层板，LED排线，MP3、MP4排线，背光源产品柔性板。
二、刚性PCB厂专业生产高精度单双面线路板（含超小型），主要技术参数如下：
1、基材：FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94V0、94HB；
2、基材厚度：
0.1mm--3.0mm
3、最小线宽及线距：
0.1mm（4mils）；
4、最小孔径：
5、铜厚度：
0.009-0.01mm；
6、冲压尺寸精度：±0.05mm；
7、生产中超小外形：
3.9*4.0mm；
8、表面处理：电镍金、沉镍金、电锡、无铅喷锡、表面抗氧化处理；
9、通用产品有：VCD、DVD激光头线路板，Φ3mm、5mm系列产品，等等；
可根据客户的要求生产各种PCB及FPC产品
欢迎国内外客商来电咨询洽谈！
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企业商铺：
联系地址：广东省珠海市-中国 广东 珠海 珠海市 中国.广东省.珠海市.金湾区三灶科技工业园琴石工业区
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