可以用金做阳极，铜做阴极，往铜件上镀金吗？高中过去三年了，我都忘了。溶液中必须有金的离子或者络合物_百度知道
可以用金做阳极，铜做阴极，往铜件上镀金吗？高中过去三年了，我都忘了。溶液中必须有金的离子或者络合物
阳极发生什么反应？是金失电子还是氢氧根失电子生成氧气？？就是金是惰性的还是可溶性的阳极？？如果金做阳极，，铜做阴极，硫酸铜做电解液，，会发生什么反应呢？？
提问者采纳
金是惰性阳极（还有铂、C也是）往铜件上镀金时：铜做阴极，阳极用惰性电极，溶液用有金的离子或者络合物。阴极反应是金离子得电子在铜件上析出，阳极反应是溶液的阴离子或OH-失电子，具体应看所含离子的失电子顺序，失电子顺序为S2-&I-&Br-&Cl-OH-&含氧酸根&F-。如果金做阳极，铜做阴极，硫酸铜做电解液，属于惰性电极电解硫酸铜溶液阴极：Cu2+ +2e-==Cu阳极：4OH- -4e-==O2↑+2H2O总反应：2CuSO4+2H2O==2Cu+O2↑+2H2SO4（放氧生酸型）
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可以，在电镀池中，只要阳极是活性金属，那么，阳极金属失去电子发生氧化反应，但是溶液中必须含有阳极金属离子的电解质溶液
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镀黄铜钢丝帘线与胶料粘合应注意的基本问题|
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根据自己的一些从业经验，将这些系统设计时针对波特率自适应问题做一些阐述和分享..
PCB敷铜方面需要注意那些问题呢？
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敷铜方面需要注意那些问题呢？求高手分享下经验
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
　　敷铜方面需要注意那些问题：
　　1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
　　2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；
　　3．晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
　　4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
　　5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆
　　铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
　　6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
　　7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”
　　8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
　　9．三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
　　敷铜方面需要注意那些问题：
　　1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
　　2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；
　　3．晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
　　4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
　　5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆
　　铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
　　6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
　　7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”
　　8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
　　9．三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
pcb上空的地方为什么要铺铜？
一般铺铜有以下几个方面原因：
1.EMC。&&对于大面积的地铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。
2.信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
3.PCB工艺要求。 一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。
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